Látod, hogy értem!
Egyébként azt meg tudod csinálni, hogy az egész panelt kijelölöd group-pal és tükrözöd, csak legyen minden vonalfajta bekapcsolva. Lehet, hogy párszor át kell fordítani a panelt, így ez a módszer sem lesz túl kényelmes...

Minderre van egy másik megoldás is. Minden alkatrészhez több tokozást lehet rendelni. A furatszerelt tokozást nem lehet tükrözni, de az SMD-t igen. Új packaget rendelsz hozzá, amit azonnal tükrözöl, a padek kékre változnak és a Bottom rétegre kerülnek. Majd ezután kapcsolod össze a sematikus ábra szerinti kivezetésekkel (Connect). Elvileg így kapsz egy alapból a bottom rétegre forrasztható alkatrészt. Az ADD parancsnál pedig ezt a tokozásút választod ki. A huzalozást így könnyen megoldhatod felülről is. Csak vigyázz a kivezetések sorrendjére.

Mire gondolsz pontosan? (Mert szerintem lehet...)

Próbáltam az előbb leírt módon úgy megszerkeszteni egy alkatrészt, hogy a padek a fenti oldalon legyenek. A program a furatszerelt padeket nem engedte a felső rétegre tenni. Az SMD padek átrakhatók a másik oldalra is.

Szerintem is át lehet rakni a bottom oldalra...

elektrocad!
Ja, az alkatrész szerkesztőben? Ott biztos nem, de boardon átfordítható...

Az alkatrész átfordítható, de a zöld színű furatos padek mindig az alsó rétegen maradnak, míg a piros színű SMD-k áthelyezhetők a másik oldalra is. Erről meggyőződhedsz a Tulajdonságokban. Ott is ellenőriztem, és az SMD padeknél volt egy plusz mező, amelyben a réteget lehet váltani. A zöld, furatos padeknél nincs ilyen mező, és nem is lehet más rétegre áthelyezni. A boardon sem tudod áthelyezni a furatos padet.

Na, ezt meg én nem értem. Szerintem ezek a pad-ek mind a két oldalon megvannak a topon és a bottomon is ugyanúgy, mint a viak...

Hát ez nagyon érdekes megoldás, mert lehet RAX-et be tudod húzni 0 darab viával, de RAX+3-nál már rájössz, hogy ha RAX-et így húztad, akkor RAX+3-nál 8 viát kell csinálni, tehát kikötöd RAX-et, boldog vagy RAX+3-al, majd jön RAX+4 ahol megint Gondot okoz RAX+2 és akkor éppen csak RAX és RAX+2 nincs bekötve és így tovább és így tovább. Látom mikor routol az eagle, hogy hány meg hány variációt próbál ki, de ezt Te kézzel megcsinálod?
Biztosan ezt akarod? Csináld két oldalasra, azért két oldallal szinte tuti jól fog huzalozni.

Ez így nagyon ferde...
A zöld színű PAD-ek mindkét rétegen ott vannak.

Gulasoft!
#302150

Hát az érdekes lenne, ha a szerelési oldalon is ott lenne a furatos pad!
A VIA-k vannak mind a két oldalon, mert azoknak ugye pont ez a dolguk, hogy a vezetékezést egyik rétegről átvigyék a másik rétegre

Nem neked szólt, csak egyetértettem veled. Az hogy a tiédre válaszoltam, az nem azt jelenti, hogy neked szólt a válasz, de gondoltam csak kiderül a szövegkörnyezetből. Ha nem akkor persze bocsi.

Szerintem hülyeségen vitatkozunk. A zöld pad mind a két oldalon ott van. Próbáld csak ki! Tudsz a padhez top vagy bottom vezetősávot kapcsolni! Nem csak a vianál, de a padeknél is tudsz oldalt váltani!

Márpedig ott lesz, ha a "Pads" réteg be van kapcsolva...

Lehet hogy érdekes, de márpedig ez van.
Ami zöld (PAD és VIA), az mindkét rétegen szerepel!
Nem olyan mint például a tNames, bNames, tValues, bValues, tOrigins, bOrigins stb.... rétegek, amelyek külön vannak. A zöld cuccokból nincs külön t... és b... réteg.

Gondoltam de nem volt egyértelmű, ezért inkább rákérdeztem és nem reagáltam rá rögtön.

Sajnos a PAD látszik mindkét oldalon, ez sajnos illyen

Hmm... végül is lenne előnye ha külön lenne a top és bottom oldali PAD.

Össze kellene gyűjteni néhány fejlesztési ötletet az Eagle-vel kapcsolatban, szépen megfogalmazni és elküldeni Cadsoftéknak.
Mostanában úgyis sorra adnak ki új verziókat, hátha figyelembe vennék a véleményünket.

Ezen ne vitatkozzunk. Végül is utána néztem és valószínűleg én tévedtem. Úgy néz ki, hogy a PAD minden rétegen ott van, de lehet, hogy csak a külsőkben, a program ezt a 17-es rétegen kezeli. A DRC-ben ez nem egyértelmű, mivel ott a viával együtt tárgyalják. Ezek szerint tényleg nincs értelme külön oldalakra erőltetni a padet.
Azért gáz lenne, ha a valóságban a panel mindkét oldalán megjelenne a pad. Ez már gyártási technológia.
Azért érdekes, hogy, ha kinyomtatjuk a vasalásos módszerhez, nincsenek ott a padek mindkét oldalon.
Az SMD-nél ez más, mivel az nem hatol be a panelba furattal, azt lehet váltogatni. Annak viszont nincs programbeli külön rétege vagy 1 vagy 16.
Végülis az eredeti kérdés az SMD-re vonatkozott, ott megoldható a padek túlsó oldalra való áthelyezése.

Hello!
Van erre egy megoldás az Eagleban is: pinswap. Persze a feltételeknek meg kell lenniük.
Elektrocad kollégát megkérdezzük: hogyan lehet ezt használni? (mert én sem értem igazán hogy s mint ) )

Egy példán tudom csak elmagyarázni. Van egy pl. egy négybemenetű kapud. Elvileg, ha azonosak, mindegy melyikre kötöd a bemenetet. Itt lehet alkalmazni a pinswapot. Az egymással felcserélhető kivezetések mindegyikén a swappal kell beállítani a felcserélhetőséget. A 0-ás swap azt jelenti, hogy nem felcserélhető. A swap=1 azt jelenti, hogy az összes ilyen pin egymással felcserélhető. Amennyiben olyan alkatrészről van szó, amelyben több ilyen csoport van, az egyik csoportra swap=1-et, a másikra swap=2-őt, stb kell beállítani. Ekkor az 1-esek lesznek egymással, a 2-esek szintén csak egymással lesznek felcserélhetők. Legjobb ha megnyitsz a libraryban ilyen alkatrészt és azon figyeled meg. A logikai kapukon biztos találsz ilyet.
A boardon való használata:
Elhelyezed az alkatrészt, majd szükség esetén kattints a Pinswap ikonra. Az alsó sorban azt látod írva, hogy: Left-click to select first pin to swap, ami azt jelenti, hogy az egér bal billentyűjével kattints az egyik felcserélendő pinre. Erre az adott pad világosaab lesz. Egyúttal megjelenik egy újabb szöveg: Left click to select pin to swap. Tehát kattints a másik pinre. A pinek felcserélődnek. Amennyiben egy IC például több kaput is tartalmaz, csak egy kapun belül tudsz cserélni.

Köszönöm!
Báddzsónak: tehát ez is lehet egy megoldás a problémádra, ha a pinek egymásközt felcserélhetőek.

Szívesen. Természetesen ez a logikai kapukon kívül másra is alkalmazható, ha a felcserélhetőség feltétele meg van. A libraryban lévő alkatrészeknél, azt hiszem ez már meg van csinálva. A saját alkatrészekhez pedig a leírás szerint kell a swap -ot beállítani. Alapból az alkatrészszerkesztő swap=0 ír minden pinhez.

Kösz! Ez hasznos, én pl. nem ismertem.

Azt hiszem, a PIC-ek esetében ez így alapből nem fog működni. Ellenőriztem egy-két picet a microchip.lbr könyvtárban és az összes ki és bemenetükön swap=0 van beállítva. Lehet, hogy nem cserélhetők? Lehet egy megoldás, egy újabb szimbólum létrehozása az eredeti módosításával és ebből egy új device létrehozása. De ezt csak az módosítsa, aki biztos benne, hogy jó lesz. A felcserélhető pineken kell kell a Swap Levelt átállítani. Megnyitod a LIbraryban a megfelelő Sym-et és az egyes pinekre kattintva a Tulajdonságok menüben átállítod. Ne az eredetit módosítsd, csinálj egy másolatot.

Ha a panel egy oldalas 16. rétegen akkor a PAD csak a 16. rétegen látszik.
Ha a panel kétoldalas 1.-16. akkor minden PAD mindkét oldalon látszik.

Sok esetben viszont jó lenne ha a tervező maga választhatná meg, hogy egy alkatrész PAD-je látszódjon avagy ne látszódjon az 1. rétegen

Apróság, mégis sokat lendítene dolgon

Üdv!

Természetesen mindenki saját belátása szerint használhatja ezt a lehetőséget, ha valamit elrontott azt neki is kell helyre állítani.Az hogy mi mivel cserélhető fel, szerintem aki az ák-t tervezi az tisztában van vele. Báddzsó esetében a pic lábait szerintem nyugottan lehet cserélni, pláne ha ugyan azon porton vannak, majd a program írásánál kell figyelni, hogy mi hová is került.

Valahogy nekem nem nyomtatódott ki mindkét oldalon, csak ott ahol kell. Igaz külön nyomtattam mindkét oldalt. Vasalásos módszerhez. Egyébként furcsa lenne mondjuk egy DIL-16-os IC esetében, ha fölül is lennének padek. Még nem láttam olyat.

Az az igazság mivel én furatgalvánozni nem szeretek, igy a kétoldalas paneleket úgy szoktam rajzolni, hogy lehetőséghez képest a két oldal közötti átmenethez az alkatrészek lábait használom. Igy bármilyen furcsai is helyenként az1. rétegen is kell PAD, hiszen itt forrasztom az átkötést. (lehet az akár egy kondenzátor, vagy egy DIL16 IC)

Nemrég rajzoltam egy kétoldalas panelt, azon nyomtatási nézetben ott volt az 1. és a 16. rétegen is az összes PAD. Még nem nyomtattam ki, de este megteszem , kíváncsi leszek rá.

Tehát te azt mondod, hogy ahol a PAD-ek viszik az átkötést, ha kinyomtatom csak azok lesznek láthatók.



Egymásra nyomtatni a két oldalt sok értelme nincs.
Üdv!

Inkább azt lehetne beállítani, hogy ne lehessen a pad átvivő közeg két oldal között, mert nagyon idegesítő, hogy restriced areakat kell azokhoz az alkatrészekhez rajzolni, amit a nyákig beültetsz, és ott azután nem forrasztasz mind a két oldalon az tuti! (pl. rj42 anya)