Sziasztok!
Most építem saját kis infra állomásom. Szeretném a segítségetek kérni.
A felső infra panel vezérlője egy Jumo dtron 16.1 Bővebben: Link
Valahogy rá lehet bírni számítógépes kapcsolatra?
És ti hogy oldanátok meg a hőszonda elhelyezését, hova raknátok, milyen szondát használnátok?
Segítségeteket előre is köszönöm!

Mutatsz nekünk képeket a manőverről és az eredményről?

Szívesen, de csak a jövő héten lesz időm csinálni néhány felvételt.

Nem láttam még ilyet, ezért várom türelemmel a fotókat.
Tényleg nagyon elfoglalt lehetsz, ha a fotózásra is csak hetes határidőt jósolsz magadnak. Nálam -ha az eszköz rendelkezésre áll-, ez megy a leggyorsabban.

Hali!
Mondjuk nem hiszem, hogy az IPC szabvány támogatja ezt a módszert...
Hány fokos páka kell hozzá?

Szerintem ehhez infra melegítő, indukciós kemence, vagy megfelelően beállított hőlégfúvó kell. Pákával nem fog menni. Továbba az is szükséges hogy a forrasztópaszta egyenletesen (stencillel) legyen felvíve a nyáklapra.

Indukciós kemence az amikor a tekercsen nagyfrekis áram folyik és a belehelyezett fémet a keletkező őrvényáramok melegítik fel?!
Ezt nehezen tudom elképzelni forrasztástechnikában.

a*zonnal tönkretenné a belsö fémrétegeket a szilicium chipeken.*

Mod: *a=A

Szerintem "Reflow" kemencére gondolt Zsora.

Sziasztok!
Egy ilyen chipet kellene cserélnem. (régi ki, új be)
Hogyan, melyik módszerrel érdemes nekikezdenem?
Ayoue 968a+ állomásom van, ami páka és levegős állomás is egyben.

Attól függ , hogy akarod vissza tenni.Nem is a leszedés a lényeg , mert az az állomással hipp hopp lejön.Aztán a helyét megtisztítani , és itt jön a kérdés , hogy milyen módon szeretnéd vissza tenni.Lehet pákával is , levegővel is , de a kettő folyamata más , és más.-

Leszedni kétféle módon is le lehet, attól függ mid van. Legegyszerűbb forró levegővel, ha nincs akkor egy óncseppet kell gyorsan végiggörgetni rajta többször is egy 0,8-es hegyű 8-as hőértékű weller pákával. Ha lent van, akkor a helyére egy ónszívószalagot fektetve lapos hegyű pákával 2-3szor végigsimítod (mind a két forrasztási oldalon, amíg tiszta nem lesz.

Ráforrasztás előtt fluxpennel mind a két sort lekezeled, megfelelő helyzetbe igazítod a chipet és átlóban a két legszélső lábat ráforrasztod 0,4-es wellerrel. Ínjekcióstűvel egy vékony vonalnyi forrasztópasztát teszel mind a két lábsorra, majd vagy forrólevegővel rámelegíted, vagy egy 1mm-es véső alakú pákát fél milliméter magasságban elhúzol felette (ezt sajnos sokat kell gyakorolni, de ha belejössz akkor már könnyen megy).

10x-es nagyítóval átnézed hogy mind jól ráforradt, esetleg nincs-e két láb között ónhíd. Ha jó a fluxod, és pontosan adagoltad a forrasztópasztát akkor szinte kizárt a hiba.

Levegővel könnyen leszeded,beforrasztani simán pákával állnék neki ahogy előttem is írták. Fluxot nyomj rá rendesen a felesleget meg leszippantod szalaggal mert a sarkán merre húzod úgyis felhalmozódik a felesleg.

patexati:
Igen, Reflow-ra gondoltam.

pitti:
Csak Weller pákával lehet? Neki Ayoue van.

1984white:
Én kizárólag hőlégfúvót használnék hozzá, közepes (kb. 5mm) fúvókával. (Ez csak akkor jó, ha a pedeken van/marad elég forraszanyag. Gyári forrasztásnál ez többnyire adott.)
Végigsöpörsz párszor az egyik oldalon, amíg az ón megolvad, aztán megemeled. Majd a másik oldalon, és leemeled az IC-t csipesszel, vigyázva hogy ne csinálj zárlatot. A pedekről ne takarítsd le az ónt, hanem tegyél egy kevés folyasztószert végig a lábsorokra és hőlégfúvóval menny rajtuk végig megint olvadásig, így a felületük egyenletes lesz. A panelt most letisztíthatod fluxeltávolítóval, majd teszel rá friss folyasztószert, de csak a pedekre és csak a szükséges mennyiséget.
Most jöhet az új IC felrakása. Finoman a helyére igazítod mindkét lábsort, úgy hogy a lábvégek az ónpuplik tetején üljenek. Ezután felváltva elkezded melegíteni mindkét lábsort egész addig amíg az ón mindenhol megolvad, és az IC a helyére nem ül. Csak kis levegőmennyiséget kell használni, nehogy az IC-t elfújd a helyéről. Ha mégis elcsúszott, akkor azt lehet javítani úgy hogy mindkét lábsort melegítve az egész IC-t eltolod finoman, vagy csak az egyik lábsort melegítve csipesszel megnyomod az egyik felét, majd hagyod az ónt megdermedni. (A másik oldalt ilyenkor ajánlott újraolvasztással feszültségmentesíteni.)
Ha a forrasztások néhol ridegek lennének, akkor tehetsz megint folyasztószert a lábsorokra, aztán átmelegítheted őket újra. Végül jöhet megint a fluxtisztító, ha szükséges; ehhez használj puha kefét és nem szöszölődő antisztatikus törlőkendőt. Elvileg olyan lesz a panel mint a gyári új, mintha nem is nyúltak volna hozzá.

Minden olyan forrasztóállomás jó amelyik szabályozható hőmérsékletű, és cserélhetők benne a pákahegyek. Nekem Weller TCP van.


Ezért ajánlatos átlóban a két legszélső lábat leforrasztani. A forrpontokat azért érdemes ónszívó szalaggal letisztítani, mert ha nem egyformán marad rajtuk ón, akkor a beforrasztás bizonytalan lesz. Én mindig tisztítom, és forrasztópasztát használok.

(jó egypár pendrive-t mentettem már ezzel a módszerrel, általában ilyen flash van bennük)

Nekem az a tapsztalatom, hogy az általam fentebb leírt folyamat a leggyorsabb és leg anyag- és eszköztakarékosabb. Sokat javítok, és gyakorlatilag felületszerelt alkatrészek esetén a cserék több mint 90%-ához nem kell pákát, ónt és ónszívó "harisnyát" használni, csupán a hőlégfúvót és folyasztószert. Ha már 1984white egy hűlégfúvó boldog tulajdonosa, akkor miért ne használhatná ki az előnyeit?
Természetesen, ha a helyzet megkívánja, akkor "tiszta lappal kell kezdeni", azaz az általad leírtakat kell tenni. Másrészt mindenkinek megvan a saját, jól bevált technikája.

Sziasztok!
Sima memóraiamodul kiosztás úgy látom. Legkevesebb hőterheléssel, feltölteni mindkét lábsort ónnal. / gondolom nem ólommentest akarsz használni, mert az agyban megnehezíti/ .
Döntött pákaheggyel a lábakon húzogatva végigmelegíteni, míg egyszerre nem melegszik át az egyik oldal. Közben egy vékony, pld tapétázó szike alátámasztva erőltetés nélkül. Utánna a másik oldal szintúgy, míg fel nem válik az egész. Utánna a már említett módokon tisztítani a pad-eket, pasztázni, a két szemben lévő sarkot pontosan! lefogatni. A folyasztó szertől föggően, lehet lábanként egyesével, vagy merőlegesen kevés ónt adakolva hasonló módszerrel, mint levételnél pákával. Tudni kell, hogy a szer képes e az ónt "felugrasztani a padekre, nem marad közte! Ha egy két láb között marad csak , harisnyával le tudod szedni, s újra feltölteni. A hőlégvúvós technikát scrap.panelen kellene begyakorolni. Míg ki nem ismered. / A fiatal rework-ös csajok, sokat megfőztek vele/ De ha van 2 db pákád, a legegyszerűbb egyszerre melegíteni a 2 oldalt, egy pillanat alatt leugrik.

Mindenkinek köszönöm a tippeket. Lehet gyakorlok egy kicsit, mielőtt belefognék. A pasztás + hőlégfúvós megoldás a szimpatikusabb, csak félek az adagolástól, mert a múltkor egy mikrotik alaplapot nem sikerült megcsinálnom ezzel a módszerrel. (sok volt az ón az ic alatt, nem vettem észre és felrobbant az ic)

Sziasztok!
Van egy laptop alaplapom, a GPU benne melegszik nagyon, es külsõ monitoron 640x480 ban ad képet, csikozva. Mit gondoltok, a GPUnak lehet baja, vagy csak túlmelegedett, és kontakthibas? Hogy áll a mai technika? Tudják ezt már elérhetõ áron javítani? Köszönöm a valaszokat!

Szia! Ha már nagyon melegszik is akkor nem hiszem,hogy kontakt hiba bár lehet az is. Nem olcsó a csere mérlegelni kell ér e annyit neked.20-30 ezer.

A hiba oka nem jelen fórumba tartozik. Gondolom itt senki sem távolbalátó jós. Milyen csíkozás? Vízszintes folyamatos vagy függőleges vagy vízszintes sávban pontok , állandó vagy változó mintázat? Lehet GPU hiba, GPU melegedés, GPU forrasztási hiba, RAM hiba, stb, stb.
A technika úgy áll, hogy simán javítható, nem is drága annak aki javítja. Az esetek többségében viszont 10-25 eFt-ot kérnek el alap szinten, extrák felárasok. Nagyon meg kell nézni, hogy hol és kivel javíttatod, ad-e garanciát (legalább a munkadíjra). Kapugarancia= "köszönöm, NEM".

Szia.Sajnos jártam mar így. Akkor 25eFt volt, és cserébe a 3 lap, amit kaptam, mindnek volt valami instabilitasi problémája. Ez 2 éve volt. Utána eladtam darabokban azt a gépet. A mostani gépen 99%, hogy forrasztási hiba, mert ezen kívül működik a gép megfelelõen. Körbekérdezek a környéken, mennyi most a tarifa. Attól félek, hogy nem tudják megjavitani, mert pl. csak rámelegítenek a GPUra, pár napig megy, megint elromlik, és még munkadijat is felszámolnak. ..

A rámelegítés is jó lehet (+flux+tisztítás). Ez egyrészt jó berendezés, tapasztalat, másrészt szerencse kérdése is. Egy munkára "illik" min. 1-3 hó garit adni. Elég csak a munkadíjra mivel az alkatrész élettartamára kevésbe van kihatása a javítónak. Egy rámelegítésért pedig kegyetlen és pofátlan sok a 25kHUF főleg kapugaranciával.
Sajnos magyarországon elég nagy rizikó használt műszakit venni, mivel tele vannak a hirdetési oldalak rezsón rámelegített vackokkal. (nem a rezsó a fő baj).

A hozzánemértök föleg, de megtudja sütni magát a chipet is. nem jól melegiti stb eltörik vagy szétválik belül a bondwire és a szilicium chip stb, vagy vmi 2000 wattos hölégfuvoval csinálja amit a sarki barkácsboltbol szerzett és mivel annak igencsak nagy légnyomása van, elfujja a körülötte lévö apro komponenseket stb, söt még akár le is szedhet 1-1 forrpadot ami azoknál a 0.4mm alatti bga chipeknél nem nehéz

Sziasztok!

Már egy pár órája olvasgatom a fórumot, kimondottan erre a halogénes kiforrasztós dolgot szeretném megvalósítani..youtuben, neten nézegettem és több helyen is írták, hogy a GU10-es 50W/230V-os lámpával is megoldható..bár még nem nyomtam igazi tesztet, de elvileg mennyi idő alatt kellene felmelegítenie a cuccot? Nekem kb 2-3 perc után is csak 120 fok körüli hőfokig ment fel. Bár utána lelőttem, de a legtöbb helyen ilyen fél-1 perc időket írnak..még néztem, hogy a 75W-os izzó is jó lehet GU10-ből, de ígyis alig találtam lámpát, amibe az 50W-os (max) mehet.
Mit javasoltok? Olvastam ezt a 150w meg 250w 24 meg 15 voltos lámpákat, de azt milyen foglaltba/lámpába teszitek?

Köszi előre is!
üdv

Melyikre is? Egy link sokat segíthet.
50W mezei halogén elég karcsú még kis hőelvonással rendelkező egyoldalas alkatrész esetén is. 2x250w-os infra "rezsó" félplatnival (250w) 1-2 rétegű nyák 1-2 perc. Ugyanez hatrétegű ! vagy nagy hőelvonással rendelkező nyák esetén csak és kizárólag felső plusz ráfűtéssel (hőlégpáka) olvasztja meg a forrasz anyagot.
Porcelán foglalat tud 50w-nál többet. "Lámpa" ritkán készül 50w-nál nagyobb halogénhez.
google: GU10 (max 250V~, 2A) porcelán/kerámia; szilikon bekötő vezeték; 120 Ft
HeStore: igaz csak foglalat átalakító, de szintén 250V /max 2A

http://www.hobbielektronika.hu/forum/topic_post_918715.html
Mondjuk itt Geda hozzászólásában is említi!

A cél, hogy alaplap vga chipjét alkalmanként felmelegíteni, de nem leszedni..eddig erre a célra egy aoyue hőlégfúvót használtam, de ez a megoldás jobbnak tűnik nekem..

Ok. Ha ott leírták, hogy 150-250W és miért 50W-al küszködsz? Amit írtam az is 250W max. (tud 500-at de azt nagyobb felületre, vagyis az egységnyi felületre jutó energia nemsokat változik.

Mert ezt a topicot azután olvastam, miután rájöttem, hogy az 50 wattos téma nem működik
ehhez az infra "rezsó" valamihez tudsz valami linket mutatni?

Gyári. A típusát nem tudom így fejből csak használom. A lényege : egy platni amiben 2x3-4db infra halogén vonalizzó van. Az egész infa (vörös) üveggel befedve, a látható fény nagyrészét kiszűri, ha belenézel nem vakulsz meg, de elég kellemetlen. A halogéneket proci vezérli. Lehet hőprofilozni vele, de csak időt és teljesítményt szoktam állítani rajta. Az ára eléggé csillagos lehet

Alaplapi VGA: no ez sem egyrétegű árnyékolásmentes
Ide aláfűtés kell, plusz felülről mehet a forró levegő vagy infra (halogén).