Köszönöm a válaszokat. Akkor nem trükközök, hanem megpróbálom egyszerűen.

Remélem jó helyre írok. SMD-t szeretnék kiforrasztani(konkrétan memória IC-ket) és újra beforrasztani, de csak normál pákám van, hőlégfúvós nincsen.
Egyet kipróbáltam, a kiforrasztás oké, megúsztattam ónban mindkét oldalt és úgy sikerült. Viszont letakarítani a lábairól horror, kb. semmire nem jutottam vele.
Van erre valami trükk vagy ez így zsákutca?
Köszönöm.

És a helyét , hogy takarítottad le ?

Kiforrasztó huzallal, meg szimplán lehúztam a panelról az ónt. De a lábak közül így már nem tudtam kivarázsoln.
Ónszippantóm még nem érkezett meg, az lesz a megoldás?

Ón szívó harisnya a megoldás .Azzal szinte teljesen letudod szedni mindet.

Azzal próbáltam, de ezek szerint valami gagyit vettem(egyszerűen nem szívta magába az ónt...), beszerzek valami normálisabbat. Ha tudsz ilyet és megírod, megköszönném.

Ha van otthon olyan vezetéked ami sodrott , és réz , akkor azt blankold meg . Amilyen hosszan akarod .Azután sodord össze még egy kicsit , és egy kis kalapáccsal lapítsd össze aránylag jó vékonyra.
Tegyél rá fólyasztó szert , vagy forrasztást elő segítő anyagot amivel éppen rendelkezel otthon.Aztán mehet a leszedés.Remélem értetted , és beszámolsz majd a fejleményről.

Ha van valami vastagabb hegy a pákádba a leszívást azzal kell végezni mert a hegyes pákavégnek kicsi a felülete,hőtartaléka a leszíváshoz nem melegíti fel az ónszívó szalagot rendesen.Ha nincs vastagabb pákavég akkor döntsd meg minél nagyobb felületen érintkezzen a páka hegy,oldala a leszívó szalaggal,hogy fel tudja melegíteni.

Szia !
Ezt használom, nagyságrendekkel jobb a többinél, folyasztó szerrel át van itatva, nagyon sok igen vékony elemi szálból készül és ezért nagyon jó a szívóképessége. Egy picit drágább a többinél
de megéri megvenni.

Szia! Hol veszed?

Nem tudom milyet vehettél,de sztem abból nincs gagyi ha arra gondolsz amire mi.
Hasonlít egy test kábelra,olyan mint egy harisnya. Próbáld meg folyasztószerrel,úgy tuti a hatás.

Dehogynincs! Amúgy van, hogy eloxidálódnak a régebbi darabok és nem hogy nem szív, befuttatni alig lehet ónnal.

Akkor még nekem nem volt hozzá szerencsém.

Vékonyabb (<1,5mm) harisnyát használj és olyat ami tartalmaz folyasztószert! Lehetőleg ne legyen régi, oxidálódott.

Én itt vettem az egyik hobbistától folyasztószert 10ml-es kiszerelésben árulja az aprón és tökéletesen használható.
Tqfp tokozású IC-nél úgy lehet vele forrasztani ahogy a youtube-os videókon is sokszor látni.

Köszönöm a tanácsokat, jelenleg eddig jutottam:
Bővebben: Link


És ezeket használom, de most elakadtam, a többi nem igazan akar kijönni a lábak közül. De azért még próbálkozom holnap.
1 2

Használt a réz vezeték ?

Az elején igen, de most már nem tudom úgy hozzá érinteni, hogy jó legyen vagy csak béna vagyok.

Ha megtelt a réz sodrat , akkor mindig csinálj újat , mert már akkor több ónt nem tud felvenni magába. Viszont , ha még úgy látod , hogy férne még rá , akkor kalapács , és vékonyítsd el a sodratot , akkor is ha már felvett valamennyit .Ja és ugyancsak használj utána is folyasztószert stb.

Szia. Próbáld meg a legnagyobb fejjel melegíteni 400 fokon, esetleg 450-en. Ki kell tapasztalni. Nagyban függ a panel vastagságától. A vékonyabb panelokhoz 380- 410 fokon szoktam használni. Viszont én mindenképpen pákával tenném fel az új alkatrészt. Ha kérdésed van nyugodtan üzenj. Napi szinten javítok panelt.

Ezt biztos nekem akartad címezni?? Azért köszi a felajánlást.

Ha sima, sodort rézvezetékről, leszeded a burkolatot, ami nem oxidos, az is tökéletesen megfelel. /minél vékonyabb szálú/ Előtte kis gyantával, folyasztószerrel itasd át.

Tisztelt fórumtársak!
PCB "forrasztásról" érdeklődnék, hogy ha szerzek stencilt SMD-hez és elkészítettem a nyákot és az alkatrészek megvannak, akkor maga a forrasztás hogy érdemesebb megoldani?
- láttam, hogy beteszik egyszerűen elektromos sütőbe a felpasztázott stencillel az áramkört és "megsütik" egy görbe segítségével ami az adatlapon szokott lenni.
- szereztem egy hőlégfúvót, ezzel jobb lenne forrasztani?

Még egyiket se csináltam, és kétoldalas lenne a nyák. Ez lenne az első ilyenem.
Ezért is kérném a véleményeteket.
Köszönöm

a kétoldalasról a sütőben lepotyog a másik oldal mire az egyiken megolvad a paszta, azt avalahogy hűteni kéne

Láttam már olyat, hogy epoxy ragasztóval odaragasztják a komponenseket, és akkor nem esik le, de olyat is, hogy az egyik oldalt bepasztázták magas hőfokon olvadó pasztával, beültették, megsütötték, aztán a másik oldalon pedig alacsony hőfokú pasztát használtak, alacsonyabb hőméréskleten, így a másik oldalon lévő ón nem olvadt meg. Otthon talán ezek a módszerek a legegyszerűbbek (ha sütöd persze).

Amúgy szerintem amíg nincs túlságosan sok alkatrész / nem kell valami bga, qfn vagy valami hasonlóan vad dolgot beültetni, addig érdemesebb kézzel beforrasztani (persze ezt lehet csak én gondolom így )

Ez se rossz megoldás, de ehhez elég sok rutin kell.
én arra gondoltam,hogy az egyik oldalára olyan alkatrészeket tennék, amik jobban bírják a hőt (ellenállások,kondik,kristályok,diódák), és a másik oldalát meg hőlégfúvóval forrasztanám be(IC-k, az egyik IC TQFP-s lába van, egy AVR).

Nehéz menet lesz mindenesetre

Ha mindkét oldalát hőlégfúvóznám, akkor nem megy át annyi hő a másik oldalra,hogy azok az IC-k- meghaljanak?
Ha egy panelről leolvasztanak egy IC-t, azok túl élik általában a műveletet vagy csak azért szedik le,hogy kicseréljék őket?

A hőlégfújós megoldás biztos jó, mert ott csak egy egy darabot melegítesz meg.

Sziasztok!

Érdeklődnék hogy ki tud ilyen hibát/sérülést javítani?
Bővebben: Link

Ez mit is csinál pontosan?

Akinek van reflexiós sztereomikroszkópja.