Tetszik ez is, beszélek egy ismerősömmel aki tud rendelni Kínából, hogy nem-e rendelne nekem egyet, én ugyanis még soha nem rendeltem onnan. Ha beválik adsz egy linket, hogy pontosan melyiket vetted meg?

Van ahhoz is 3 vagy 4mm-es véső alakú hegy, nem gondolnám hogy az olyan gyorsan visszahűl. Nyilván nekem kizárólag SMD-zni kell, a horganyzott lemezből hajlított dobozt nem ezzel fogom összeforrasztani mert arra jó a solomon is. Csak SMD-t elég macerás úgy forrasztani hogy az ujjam vége 10 centire van a páka hegyétől, meg durung vastag maga a páka is.
Majd ha megjön a Hakko klón a T12-es hegyekkel akkor kiderül hogy mennyire lehet forrasztani vele vagy sem, ami szerintem kizárólag attól függ hogy milyen minőségű a hegyek bevonata. Az Ersa-é biztos nem lehet rossz, mert csak a csupasz hegy kerül 5-6000Ft-ba, míg egy T12-es hegy a fűtőbetétjével együtt 7-800Ft, ami gyanúsan olcsó ahhoz hogy jó legyen.

A 907 klónnal sokat nem fogsz forrasztani, mert az ón sem tapad meg a hegyén. Láttam itthoni kínálatban (lapanthera meg hestore) hasonló kinézetű olcsó hegyeket, csak nem tudom hogy jók-e hozzá, sajnos csak kép van róluk méretek nélkül. Egy típust megnéztem az biztos hogy nem, mert 1,5mm-rel vastagabb.

Nálam ezek a csévék ürültek ki az utóbbi időben. Teljesen mindegy hogy milyen az ón, a saját tapasztalatom mindössze annyi, hogy 60/40-es legyen minél több flux-szal, és 0,8-as. Az 1-es már vastag, IC lábat is körülményes vele forrasztani. A 0,5-ös meg már vékony, kevés benne a flux, így folyton plusz flux-ot kell használni hogy jó legyen a forrasztás minősége.
A 0,8-as nekem SMD-hez is bevált, viszont az SMD-hez csak úgy tökéletes ha előtte le van ónozva a pad. Ekkor csak rányomom az egyik oldalát a padra, és ón nélkül odamelegítem a pákával az előónozott felületre, majd jöhet a másik oldalán a forrasztás, amihez nem kell pluszban flux, elég ami az ónban van, és gyönyörű félkörívet lehet csinálni az SMD lába mellé, nem lesz ott egy óngombóc. Aztán megforrasztom rendesen az odamelegített oldalát is.

Azt hogy könnyű Igazából a hőtároló képességére gondoltam, ami arányos a tömegével.

Nekem is le kellett savas pasztával(rézcsövekhez való) kezelnem a hegyet, hogy fogja az ón.

A bal felső sarokba lévő volt nekem is, csak kisebb átmérőben. Úgy emlékszem jó volt, csak már nem tudom hova raktam.
Nekem a 0,5-ös vált be, a vastagabb is jó, de akkor általában többet nyomok rá a kelleténél, ami nem mindig szép..

Sziasztok!

Beültetést és forrasztást kéne végeznem milyen áron lenne érdemes szerintetek ?
Padenként / Ft?

Sziasztok,
Egy érdekes (és számomra bosszantó) jelenséget szeretnék veletek megosztani és rájönni a miértjére. Ublox NEO 6M modulokat cserélgetek egy eszközben és azt tapasztaltam, hogy azokon a pontokon, ahol a modul negatív pontjai vannak nem fut meg az ón és egyszerűen a páka hegye szó szerint odaragad a forrasztási pontra, mondhatni szinte azonnal megsziládul az ón. Ezeken a pontokon 450C fokon forrasztok SN60Pb40 összetételű ónnal.
Van valami elképzelésetek, hogy ez miért lehet, illetve hogyan lehetne ezt a jelenséget kizárni?
Üdv!

Gondolom nagy a felület, ezáltal a hőelvonás is. Vagy csak eleve gyenge a pákád, mert én a 0,5-ös horganyzott lemezből készült készülékdoboz sarkait is forrasztani szoktam, pedig ott aztán van felület.

A felvetés nem rossz, de a modul összes lábának ugyanakkora a forr. felülete és ez a probléma csak a negatív pontokon jön elő. Minden mást tökéletesen tudok forrasztani. Esetleg valami elektrokémia lehet a háttérben?

Szia !
Ezek többrétegű panelek ( nem ismerem, de valószínű, hogy vannak belső rétegei is !) és a GND BELÜL nagy felülethez csatlakozik ( ill. eleve több alkatrészlábhoz !), ezáltal eleve nagy a hőelvonó felület! Az ilyeneket profi helyeken előmelegítés után szokták forrasztani, nem véletlenül !

Nem gondolnám hogy a többi fóliának ugyanakkora felülete lenne mint egy közel telefóliás GND-nek...

Szia! Esetleg az árnyékoló lemez nincs a gnd-hez forrasztva? Az jó sok hőt elvonhat.

Átgonodolván a többrétegű fóliák esetét valóban, igazad van. Ott a pont.

Igen, többrétegű panel és ez tényleg jó ötlet. Megpróbálkozok az előmelegítéssel.
Köszönöm a megoldást!

Szia!
Nem, nincs árnyékoló lemez.

Sziasztok!
Kérem a segítségeteket. Intel atom processzoros itx alaplapon szeretném kicserélni a vga dsub canon csatlakozót.Hőlégfúvom van.Folyasztószer van. Már próbálkoztam 300 fokon.Nem sikerült.A nyák 2 rétegű.Kérem a segítségeteket,hogy mi a módszere a cserének.A válaszokat előre is köszönöm.

Az az alaplap biztosan nem két rétegű, hanem sokkal több! Emiatt aztán a hőt vezeti el mindenfelé. A hőlégfúvó ide kevés lesz! Én úgy próbálnám, hogy a csatlakozó lábait egyesével elvágnám (minél hosszabra hagyva hogy majd meg lehessen fogni), aztán magát a csatlakozótestet óvatosan leműteném a panelről, végül a bent maradt lábakat egyesével ki lehet forrasztani egy izmos hegyes pákával. Nem kezdőknek való móka (bár most látom te már nem vagy kezdő).

Szia! Köszönöm az ötletet.De az a gond,hogy nem lehet hozzáférni a csatlakozó lábaihoz.Felette van egy másik csatlakozó.Szerintem marad a hőlégfúvó meghatározott hőmérsékleten.De mennyi az?

Tedd bele a pákádba a legnagyobb hegyet, meg csinálj egy jó nagy méretű óngalacsint, a lényeg hogy egyszerre tudj átmelegíteni több lábat is. Hengergetve ide oda a galacsint át lehet melegíteni az összes lábat, de csak akkor ha nem hűl vissza nagyon gyorsan. A másik kézzel fogva húzni kell, ha sikeres a dolog akkor simán kijön.

Köszönöm az ötletet.De sajnos ez a jó módszer,amit én is már használtam,most nem kivitelezhető.Sokrétegű a nyák és a feszegetésnél biztos hogy sérülne.Változatlanul a hőlégfúvó az egyetlen módszer szerintem,de hány fokon?

Erre szerintem nincs pontos adat. HA nem elég meleg a levegő, soha nem olvad ki. Ha nagyon meleg, vagy sokáig melegíted, meg ég a panel anyaga és a környező alkatrészek.
Ha felette van másik csatlakozó, hogy húzod ki egyben, illetve hogyan teszed be az újat?
Feltétlen kell a csere? Ha a műanyagot leoperálod ott lesznek az érintkezők, amihez forraszthatod a másikat. A házat kell kicsit faragni, hogy az új rögzíthető legyen. Például halott videokártyából kioperált távtartóval és csatlakozó kerettel.

Köszönöm a választ.A vga csatlakozó és a másik között van annyi hely,hogy ha ki tudnám olvasztani ,kivehető lenne.300 fok kevés,az biztos.Nekem sajnos nincs hőlégfúvós tapasztalatom.

További kérdéseim vannak.Valamivel le van fújva az alaplap alja,mivel weller 50-s el melegítve nem nagyon folyik meg az ón : 60/40-s 0,5 mm -s ónnal kisérletezve.Mit tudtok erről?

Én a nagy dolgokat úgy szoktam forrasztani, hogy a bal kezemben pisztolypáka, a jobb kezemben a Weller 8-as hőértékű heggyel, és mindkettővel egyszerre melegítem. Valószínűleg ólommentes forrasztóónt használtak, alaposan át kellene forrasztani az egészet ólmozottal, esetleg még valamilyen folyató szert is használni.

Köszönöm a választ.Jó a módszer.De nekem a vga csatlakozó 15 pines.Plusz a rögzítése beforrasztva egy nagy felületű fóliás részbe.Nagyon jó módszereket írtok,de nekem változatlanul a hőlégfúvóba kell gondolkodnom.Biztos,hogy ólommentessel van forrasztva az alaplap.Változatlanul egy hőfokot szeretnék.

420, de ezzel elégeted a panel ezen felét! A legjobb megoldás "Ge Lee"-é, én is azt használom. Jó pákával a lábak közé injektált sok ón megfolyik, s az jobban vezeti a hőt, mint a levegő, így könnyebb átmelegíteni azt a részt. De ha nagyon ragaszkodsz a hőléghez, csak megfőzöd.... , talán, ha rezsón alámelegítesz közben talán sikerülhet.

Nagyon köszönöm az ötleteket.Felhívtam néhány szervízt.8 ezerért cserélnék a vga csatlakozót.Tehát van jó módszer,csak ők nem árulták el nekem.15 ezer egy új alaplap.A hozzászólásaitok mind jó módszer,csak nem erre a feladatra.Változatlanul várok ötleteket.Sziasztok.

Sziasztok! Némi guglizás után megvan a jó módszer.Ónszippantós páka.Felmelegíti a lábat és kiszívja az ónt.Sajnos csak az ára miatt csak szervízekben található. (8000) /óra.Most nem tudom,hogy mit tegyek.

Régen láttam már ilyet, de szerintem az ónszippantós pákával sem férnél hozzá, plusz ha furatgalvános és elég szűk a furat (olyan szokott lenni) akkor azzal sem fogod kiszedni.

Köszönöm a választ.Akkor mi lenne a megoldás szerinted? Én a 80.s években dolgoztam a munkahelyemen ónszipantós forrasztóállomással.Nagy böszme ipari kivitel. A Z80-s procit 5 perc alatt kiszedtem.