Szia!

A 330 fok már az elkeseredés műve, 315 ről indultam, nem kimondott tokozáshoz használom, ha kell smd-t javítani akkor legyen hozzá ón. Itthonra ha tervezek valamit a 1206 tökéletes, nem akarok kisebbel babrálni

SMD alkatrészeket 0.5-ös olmos forrasztóónnal forrasztok, 0402, 0603-as ellenállástól kezdve 100 lábas TQFP tokig. Soha semmi bajom nem volt vele, tökéletes.
Azért mert te egyszer vettél valami olcsó forrasztóanyagot, abból még nem kellene általánosítani.

Ugyanezt az ónt használom melóhelyen csak 0,3mm-esben, és szépen lehet vele dolgozni (0402-től felfelé de néha még alatta is). Biztos, hogy 330^oC a pákás hőmérséklete? Én 350^oC-on dolgozom vele általában és szépen terül nincs probléma.

Külön folyasztószer nélkül is lehet forrasztani. Ez tény, de amikor a legközönségesebb vezeték ónozásnál egy kis gyantába nyomod előtte-közbe a pákát, akkor hirtelen sokkal kedvezőbbek lesznek a viszonyok.
SMD-nél szintén az a helyzet, hogy az ónban lévő folyasztószer is elég lehet, de ha van egy kis "varászlötyi", akkor sokkal-sokkal kényelmesebb a forrasztás. Ameddig nem használtam tulajdonképpen nem is éreztem a hiányát, de mióta sikerült vennem az Attila86 által kínált szerből, már hiányozna a hatása ha nem lenne.

Az idő nagyon fontos tényező. Meg a hegy profilja is. Tűhegynek a hegyén 30-50 fokkal alacsonyabb a hőmérséklet, mint a páka csúcsán. Nyilván gyorsan is dolgozol, mert van gyakorlatod.
A kérdezőnek valószínűleg kiég a folyasztószer az ónból. Nagy az alkatrész, túl meleg a páka, stb.

@Sanyesz, lentről indulj a forrasztási hőmérséklettel. Nézd meg mennyinél folyik meg az ón, onnan emelj 10-20 fokot. Előbb egy pötty a panelre az egyik lábnak (max. 2 másodperc).
Fémtiszta legyen a hegy amikor forrasztani kezdesz.
Ráteszed az alkatrészt, finoman nyomod csipesszel és alámelegítesz.

Köszi!

Nagyon régóta forrasztok ám, nem ég ki semmi belőle, mert füstöt sem ereget ami fura, illetve a pákát rakom a forrasztandó felülethez és úgy nyomom rá az ónt.

"pákát rakom a forrasztandó felülethez és úgy nyomom rá az ónt"

Szerintem ez a kulcs mondat.

Nem mondod, több mint 20 éve forrasztok, tudom mikor terül jól egy ón, és mikor nem. Leírnád a lépéseit a forrasztásnak?

Mi a baj azzal hogy a tiszta pákahegyet érintem a forrasztandó felülethez, és óvatosan hozzá adagolom az ónt? Ami jó esetben egyből terül szépen, 99%-ban, kivéve ezt az ónt. Egyébként eléggé sötét, az ugyanilyen fajtához képest sn60pb40 mindegyik márkára is egyformák csak az egyik 1-es

Éppen azt mondom hogy így a jó. Sokan nem várják ki hogy az alkatrész lába átvegye a páka hőmérsékletét. Bevallom én sem szoktam átmenő furatos alkatrészeknél. Oda nyomom az alkatrész lábához a pákát és már tolom is neki a 0,7-1mm-es ónt.
0,5-ös ónnál ezt már nem lehet megtenni. Az ónt az alkatrész lábához érdemes érinteni, mert egyébként a páka hegyén elég a flux egy része.
A helyeslésem értetted félre.

Elnézést, akkor félre értettük egymást, így csinálom én is, pákával lényegében előmelegedik az alkatrészláb, forrpad, és úgy kap ónt, de ez valamiért taknyol. Ami fura hogy füst sincs, szokott lenni ha épp elégetem a folyasztószert, illetve eléggé sötét a színe amit az ólomtartalomnak tulajdonítok.

Nem szégyen plusz flux-ot adni hozzá.

Tudom!

Bővebben: Link

Míg el nem fogyott ezt használtam, úgy kaptam anno, nagyon jó volt, nem látom sehol hol tudnék venni.
Az ismeretlen fluxokkal meg úgy vagyok hogy sok pénz gyakorolni

Sziasztok!

Egy laptop alaplapra kell beforrasztanom kettő IC-t. Ehhez kérnék segítséget, igaz még csak megrendelve van.
Az alján van a GND felülete és a lábai is picik. Forró levegős állomásom van, azzal szedtem le.
Körberagasztottam, hogy más ne sérüljön.

Amiket kérdezni szeretnék,
Mivel tudom a panelt letisztítani? 99%-os etil alkohollal próbáltam de nyálkás maradt.
Pasztával kell visszarakni forrólevegővel, vagy elég a flux, mielött a forrpad-eket meg ónozom?

Miből, hol tudok venni? Pasztát és normális fluxot se használtam még. Olyan flux kellene ami nem hagy nyomot.

Köszönöm!

- Panel tisztítására első körben ónszívó szalag, majd izopropil alkohol, vagy ha rászánsz 2-3k HUF-ot, akkor flux remover (később is jó)

- NoClean flux nekem nem jött be. Normal flux használatakor forrasztás után le kell tisztítani a panelt, fülpucolóval és a fent említett szerekkel.

Hasonló tokozással szívtam most, leírom pár tapasztalatomat:

- A felónozása egy ilyen toknak (footprintnek) pasztával a legjobb, mert ha pákával ónozod, a középső területre jutó ón mennyiségét (magasságát) nehéz pontosan beállítani. Ha túl sokat raksz, könnyen felnyomhatja a nagy paca az IC-t és lebegővé válik az egyik oldali lábsor.
(Ez főleg sűrű lábazásnál, 1-2mm nagyságű alkatrésznél probléma.)
Tehát a legjobb a nyákra adagolóval felvinni a pasztát és abba rakni az IC-t.
(meg lehet csinálni másképp is, de ez az egyszerűbb)
Az IC alatt lévő paszta lassabban olvad meg mint oldalt a lábak alatt.
Csipesszel finoman meg kell mozgatni az IC-t, hogy mikor "úszik" az ón tetején.

Videókat érdemes megnézni.

Ez a csóka szépen dolgozott:

QFN soldering with paste

Anyagokat majd ajánlanak a többiek. Én Aliról veszem, gondolom 30-40 nap most nem opció. HEStore-ban van kb. minden.

Igen ezt a videót néztem.
Köszi az infókat.
Hestore-ban amik vannak azok megfelelő minőségűek?
Néztem fecskendős pasztát is

Ólmos pasztát vegyél, ne menteset. Esetleg tegyél fel linket arról amit vennél, hátha valaki ismeri. Nem hiszem, hogy nagyon mellé lehetne nyúlni.
Fluxból én zselét használok, ilyesmit:
hestore.hu/prod_10040839.html

A sűritett folyasztószer nagyon jó, de forrasztás után le kell mosni mert ragacsos, híg gyantaszerű anyag marad hárta. Izopropil alkohol vagy folyasztószer lemosó, pl.: ES-896BE) kelleni fog. Valamilyen finom szőrű ecset legyen kéznél, a lábak közül ecsettel kell kimosni a folyasztószert, csak locsolgatva nem fog menni. No meg papír, amivel fel tudod itatni az oldószert.

A képen látható ónt próbálta valaki? Sajnos nincs jobb képem

Ha nincs jobb képed, a bal oldali középső részt írd be.
....Sn....Pb...

Bővebben: Link

Ez csak 0.46 átmérőben

Sziasztok

Ezek mennyire jók smd forrasztáshoz?
Forrasztó ón
Flux
Tisztító spray

Remélem 0,7es ónt kapok, mert most látom egyik helyen 1mm másikon 0,7mm.

Köszönöm

Ha visszaolvasol ennek a 0.5 mm-es verziójával szenvedtem, az 1-es tökéletes

Szerkesztve, benéztem, a tiéd más fajta

Attól függ mit értesz SMD alatt. Én 0,5-ösnél vastagabb ónnal nem szeretek SMD-t forrasztani,
(SOIC, SOT-23, TQFP, 0805,0603) mert nem lehet jól adagolni. Ez alól kivétel az amikor megúsztatsz ónban egy soklábú alkatrészt, de gondolom nem ezért kérdezted.

Pici soklábú, feljebb csatoltam képet.
Egykét alkatrészhez kell csak most

Ok, erről beszéltünk korábban. Vékony ón, de inkább paszta.
0.7-es ónnal egyből nagy csepp megy a közepére. Utána vagy ki tudod nyomni alóla, vagy nem...
Helyesebben ki tudod nyomni, viszont kérdés utána hol mennyi ón marad.

Hol lehet 0,5öst venni kis kiszerelésben?

Pl.: SSW 0,4/0,1 és SSW 0,4/0,25.

Abszolút nincs szükséged vékony ónra, a középső padeket úgy ónozom le, hogy ónszívó szalaggal lepucolom, rakok rá egy kevés fluxot, majd a pákára rakok nagyon minimális ónt, vag yha sok lett, ónszívó szalaggal leveszem. Ezután a padhez érintve a pákát a flux miatt gyönyörűen leónozza az egész padet.
A kicsi lábaknál fluxot használva drag solderinggel annyi ónt viszel fel, amennyit csak lehet, figyelve, hogy a középső padet ne ónozd le. Én a legabróbb pmickat is 0.8-as vagy ha az van kéznél, másfeles ónnal csinálom, sosem volt még bármi nehézség emiatt.
Nagyon túlgondolod a feladatot, itt a legfontosabb a határozottság és a jó hot air, az anyagoknál csak az ón és a flux minősége számít. Flux tisztítót vehetsz, hamarabb leszedi a maradékot, de izopropil alkohol vagy denaturált szesz is tökéletesen elég egy disznószőr ecsettel.

Sok mindennel lehet forrasztani, de kisméretű PAD-hez lényegesen jobban adagolható a vékonyabb ón. Én ide 0,5-öt használok, és a helyett a sok lépés helyett amit felsorolsz, egyszerűen beforrasztom az alkatrészt.

Ha visszaolvasol, itt egy QFN szerű GND pades alkatrész hot aires forrasztásáról van szó. Amúgy némi gyakorlattal itt is elkerülhető a fölösleges ón felvitele.
Mivel ólommentessel volt forrasztva, a nyákot úgyis be kell futtatni ólmossal, és amikor ezt ónszívó szalaggal lehúzom, pont annyi marad a páka hegyén, hogy befutja a nagy padet.
"Sima" smd ellenállások forrasztásához optimálisabb a vékony ón, de ahhoz sem szükséges, ha tiszta a páka hegye és nem csak golyókban veszi fel az ónt, akkor tetszőleges finomsággal adagolható az ón.