Még nem ment tönkre egy sem a lámpával! A hőlégfúvó sokkal jobban felmelegíti mégis azzal cserélik..Más mit a gyártó mond és más a gyakorlat..Ezek a chipek meglepően jól tűrik a hőt ha az nem túl magas 250 fokot tartósan elviselnek (mértem a mószer szondájával) és nem is engedem tovább menni csak hőn tartom kb 5 percet ha elérte és úgy indul a visszahűtést! Természetesen ki van maszkolva. Próbáltam a nyák melegítést is de az nem jó és sok esetben tele van kis smd cuccokkal a másik oldal.Ha van kedved próbáld ki valamilyen cuccon mit nem sajnálsz de még működik! Szia!Bővebben: Link

A teló procit 310-320 fokon melegítem egy hibalehetőség ven ami meg is öli , ha nedvesség kerül a tokozásba , ilyenkor tengeri sün lesz a procibol ugy felpuffad ééés véége. De ez ritka !
Nyugodtan lehet melegíteni őket pl VIA hidat simán lecseréltem hőléggel 280 fokon és ma is jó.

Szia! Érdekelne a hőlégen mekkora a légmennyiség mert nem mindegy Te ezek szerint dolgozol ilyen cuccal, légy szíves áruld el a melegítési paramétereket egy átlagos alaplapi chipset cserélésére. Ez azért érdekel ha lesz állomásom ne kelljen csinálnom egy csomó tesztet hanem nagyjából tudjam az optimális beállításokat! Félek kicsit a hőlégfúvótól bevallom hamar szétszedi a chipet meg a nyák is hamar károsodik.. A 280 fok persze reális de sok helyen 400 fok körüli hőmérsékleteket is olvastam

Szerintem a gyártó úgy értette hogy a 150fokon huzamosabb ideig nem bírja az ic. Szoktak mellékelni diagramot hogy milyen ütemben, hőmérsékletekkel kell beültetni az alkatrészt, azt követve nem hiszem hogy probléma lenne pedig az bőven 150 felett van.

Pontosan nem tudom de valahol 1000fok körül van a hőmérséklet amikor a szilíciumot szennyezik a gyárban. A hőmérséklettel arányosan nő a szennyezés terjedésének mértéke. A 200-300 fokon töltött beforrasztási idő alatt szerintem nem történhet nagyon sok szennyezés terjedés, vagy bele kalkulálták és tűrőképességen belül van.

Ugyan nem procit, de kisebb BGA alkatrészeket telefonon 450 fokos hőmérsékleten cserélünk hőléggel.
Igaz sok múlik a légmenyiségen és a távolságon is.
Ugyanakkor tény, hogy hivatalosan BGA állomáson cserélik, az adott alkatrészhez illeszkedő hőprofillal, és általánosságban elmondható, hogy kb. 250-270 fok a max.
De itt ugye egyrészt ellenőrizve van a megfelelő hőfokemelkedés és aztán a hűtés, illetve talán közvetlenebbül éri a levegő az alkatrészt, mint a hőlégnél, hiszen itt az alkatrészhez illeszkedő pipettán keresztül éri a hő.
De neten is találni hasonló gépek működéséről videó.

Az összeszerelő gyárakban is küzdenek a nedvesség miatti felpuffadással (popcorn effektus).
Emiatt az alkatrészgyártók pl. a bga tokos ic-ket is úgy küldik el a megrendelőnek, hogy az ic-k tálcatáron, a tálcatárak mellé bedobva legalább egy nagy zacskó nedvszívó anyag (amilyet a cipősdobozokba is szoktak betenni, csak annál jóval nagyobb), és az egész zacskóból amennyire lehet, kiszívják a levegőt, (lehet hogy védőgázzal van feltöltve? erről nem tudok ) és úgy zárják le.
Az ilyen zacskókon fel van tüntetve, hogy felbontás után milyen körülmények között (pl. 25-30°C-ok, alacsony páratartalom mellett) mennyi ideig (pl. 168 óráig) lehet felhasználni a bennük tárolt alkatrészt. Ha ez az idő lejárt, akkor pedig az alkatrészeket ki kell szárítani (pl. 125°C +/- 5°C, 48 óra) mielőtt újra felhasználható.

Nem tudom mennyire jó ötlet az egész, már beültetett panelt 100°C fölötti hőmérsékleten kiszárítani (pl. az elkóknak mennyire árt meg), de meg lehetne próbálni egy kisebb hőfokon, pl. 50-75°C környékén.

"Szerintem a gyártó úgy értette hogy a 150fokon huzamosabb ideig nem bírja az ic."
Igen, így van.

"Szoktak mellékelni diagramot hogy milyen ütemben, hőmérsékletekkel kell beültetni az alkatrészt, azt követve nem hiszem hogy probléma lenne pedig az bőven 150 felett van."
És azt is bele szokták írni, hogy adott hőmérsékleten mennyi ideig lehet az adott alkatrész.
Találtam egy LED-adatlapot, ebben az van, hogy ólommentes forrasztás esetén 217°C fölött 60-150s ideig lehet az adott LED.

"Pontosan nem tudom de valahol 1000fok körül van a hőmérséklet amikor a szilíciumot szennyezik a gyárban."
900-1100°C.

"A 200-300 fokon töltött beforrasztási idő alatt szerintem nem történhet nagyon sok szennyezés terjedés, vagy bele kalkulálták és tűrőképességen belül van."
Lehet nem történik nagyon sok szennyezés... de nem sokat ér, ha pl. az adott tok megolvad egy rosszul sikerült forrasztás során.
Láttam már olyan TQFP tokos ic-t, aminek a közepén volt egy nagy "Exposed Thermal Pad"... és hát le kellett volna forrasztani egy többrétegű nyákról. Alulról nem volt előfűtés, felülről meg nem volt elég a hőlégfúvó, és hát míg próbálták leforrasztani, a tok kicsit meggörbült.

Sziasztok! Köszönöm ezeket az információkat! Nem gondoltam,hogy a nedvesség ilyen mértékben és módon jelen tud lenni egy ilyen tokozásban.. Ép próbáltam minap egyet hőlégfúvóval kiszedni a tesztekhez de egyik szépen felrobbant Valószínű akkor ez okozta (a szemétből szedtem össze ezeket a lapokat lehet meg is áztak..) Akkor csak erősíti azt a feltételezést bennem,hogy a lámpás lassú felmelegítés sokkal kíméletesebb! A szilícium bírja mint írtam soha nem volt gond még. Az sem mindegy,hogy mitől meleg az a chip ha melegítjük és nincs rajt feszültség akkor bírja de ha úgy melegszik fel vagy melegítjük,hogy üzemben van akkor természetesen tönkre fog menni mert ilyen magas hőmérsékleten jelentősen változnak a paraméterei és szépen az áram teszi tönkre belülről.. Egy ilyen cuccban több százezer esetleg millió félvezető van integrálva nagy a hibalehetőség..

A szárítás maximális hőfoka 90 C, és minimum 8 óra.
Ami még fontos az az előmelegítés. Egy 150-200 fokra melegített panelen a 250-350 fokos levegővel lehet forrasztani. Illetve nem hajlik meg a panel a nagy hőmérsékletkülönbség miatt.

A kiszárítási műveletet én is támogatom.

Ahol dolgoztam korábban, ott is beszereztek jópár éve egy klímakamrát, s az értékesebb és érzékenyebb alkatrészeket beültetés előtt ki szokták szárítani. Ott éppen 24 órán át tartó szárítást végeztek legtöbbször teljesítmény LED-ek esetében, 80 °C-os hőmérsékleten.

Sziasztok! Ma ismét folytattam a próbálkozásokat. Megpróbáltam a golyózást úgy,hogy közvetlen pákával teszem rá a letisztított BGA pad-ra. Szerintem a dolog működik de rengeteg gyakorlást igényel,hogy pontosan egyformán megcsinálja valaki.. Én kb 2-300 golyót készítettem a közepe után egyre jobbak lettek ehhez nagy rutin kell,hogy tökéletes legyen.Gondoltam azt is,hogy lefuttatom ónnal a BGA-t és a nyák padokat is és így a két "félgolyó" olvad majd egymásba így nem kéne golyózni.. Valaki csinált már ilyet? Kisebb BGA esetén (egy telefonban ) biztos működik szerintem ez is

Üdv mindenkinek.

Ha már beindult a téma, és a BGA-ról van szó - ami nekem nagyon messze van - nekiestem az SMD-zésnek.
Még "rég" - pár hónapja - rendeltem két "tubus" folyasztót.
Ahogy megjött kipróbáltam, de hamar "ráhagytam" nem nagyon akart sikerülni. Ötletem volt miért nem, de valahogy nem tudtam rávenni magam.
Aztán láttam hogy egyesek BGA tokozású IC-ket cserélnek alaplapokon sikerrel, stb... gondoltam nem maradok le

Így nekiestem, kipróbáltam ami eszembe jutott.
Csatoltam a végeredményt.
Először egy könyebb SOIC 20 tokozású IC-vel, aztán egy SSOP 28 tokozásúval próbálkoztam. A cél - még egy kissé messze - egy LQFP 208-as IC.

Mentségemre szóljon, először csináltam életemben, először használtam flux-ot, és az IC elég "hevesen" lett kiszedve még anno, megfelelő eszközöm sincs... még.
Nincs vékony ónszívó-harisnyám, "ami szerintem kéne" méretű pákahegyem, de most hogy ezt így sikerült összehoznom, felvidultam
Majd kíváncsi leszek ha vadiúj nyákkal, IC-vel próbálkozok.

Plusz két kérdés.
Hogy lehet, milyen anyaggal szép "fényessé" tenni a páka hegyet? Hogy megmaradjon, megfusson rajta az ón.
A másik kérdésem, mire vigyázzak a folyasztószerrel? (Jobb kérdezni mint butának maradni.)
Mintha egy picit csipkedte volna a szemem... de tettem ellene, egy ventillátorral, plusz kerültem hogy a szemembe jusson a gőze...
A tubuson ez áll: ZnO: 24%, NH4cl: 30%, Hcl: 6%, C3H3COH: 30%, H2O: 12%, plusz még valami 3%. Ez utóbbi japánul vagy kínaiul van rajta.
Egyébként az normális hogy "serceg" mikor a pákával hozzáérek, vagy túl meleg a pákám?

Előre is köszönöm, és elnézést a hosszú szöveg miatt...

Szia! Egy ilyen smd ic csere nem tart semeddig! Fogsz egy pákát és egy darab ónt (lehet vastag is) jól összefuttatod mindkét oldalon a lábakat és ide oda melegítve szépen egy csipesszel kiemeled azt utána feltisztítod ónszívó szalaggal a padokat és kész! 2 perc a csere ha gyakorolsz kicsit!

Néha előfordul kisebb BGA-k esetében, hogy gyártáskor forraszhíd alakul ki két láb között. Olykor ezt úgy oldjuk meg, hogy egy kis flux kíséretében rámelegítünk, majd egyszerűen a csipesszel rányomjuk a panelra az alkatrészt, ezzel mintegy kipaszírozva az ónt alóla. Annyi azért persze marad, hogy a kapcsolat meglegyen az alkatrész és a panel között, viszont a forraszhíd megszűnik. De ezek max. kb. 30 golyós alkatrészek.
Szóval elvileg a két "félgolyó"-s ötleted működhet.

Szia! Egy PS 2 alaplapból kiszedtem a chipet azzal kezdem a tesztet (szépen fel van tisztítva ) de gyakorlok szorgalmasan Valószínű a rendes golyózással tszem vissza mert ez elég nagy (akkora mint egy alaplapi híd) a rámelegítésen még elmélkedem valószínű alul is fogom melegíteni egy kisebb halogénnek mert elég nehezen jött ki a közepe nehezen melegedett át.. Sajnos nem fényképeztem le de egy golyó forrasztási hibás volt és szépen el is volt korrodálva a BGA pad mely volkt melegítve de nem lett jó és tudom is az okát. Olyan mértékben oxidálódott,hogy szó szerint meg kellett kaparni mert nem fogta meg a fluxos ón hiába húzogattam rajt a pákát. Ilyet csak így lehet javítani ha kiveszi az ember..

Tudom miről beszélsz volt már nekem is ilyenhez szerencsém. Mármint nem PS, hanem maga a jelenség.

Az egyenáram egyik káros mellékhatása ez a korrózió.. Kábeltévés rendszert is javítottam párszor és bizony ez a jelenség előjön minden esetben hol egyenáramú távtáplálás van.. Egy kis kontakthiba,pára és szó szerint szétrohad

A forrasztás előtti tisztítás is része kell, hogy legyen a beforrasztásnak. Az összes forrasztandó felületnek tökéletesen tisztának kell lennie. Ha mechanikai sérülés vagy kémiai szennyezés van akkor azt forrasztás előtt orvosolni kell. Ha bármi kétség merül fel a forraszthatóságban akkor a felületet újra kell ónozni majd a felesleg forraszanyag eltávolítása után újra tisztítani.
Ha valami okból kifolyólag a forrasztásra való előkészítés és a beforrasztás között jelentős idő /egy percnél több/ telik el akkor a tisztítás után azonnal át kell kenni folyasztószerrel a forrasztandó felületet, így megakadályozhatod a levegővel való érintkezést.

Nem is a csere a lényeg, nekem még új az ilyen kis lábtávolságú IC forrasztás.
Folyasztó nélkül nagyon nehéz megcsinálni.

Igen mindezeket én is így gondoltam és feltételeztem a rendelkezésemre álló információk alapján.. Az még kérdés melyik flux a jó a művelethez mely nem hagy maga után semmi nyomot

Annélkül nem lehet SMD-t forrasztani normál környezetben. Point-to-point forrasztásnál mondjuk van esélyed hasznélni a forrasztóhuzalban lévő folyasztószert.
Bővebben: Link

Én - Ezt - használom, nem tudok rosszat mondani róla. Tiszta, gyors, nagyon hatásos. Nem nagyon van nyoma...
off:
Nem tudom, lehet, hogy nem egyformán értelmezzük a smile-kat, de nekem ez azt jelenti, hogy őrült, vagy idióta, esetleg hülye. Ezért sokszor furcsán értelmezem a mondanivalódat!

Folyasztószer.

Én azért a SOIC-nál kisebb lábaknál már inkább "húzóforrasztással" dolgoznék... Ezért egy fél mm-es lábtávolságú IC lábait egyeséve beforrasztani lehetetlen. Esetleg még 0,8 mm de az már nem szép... Tapasztalat.

[OFF]Igazad van tényleg őrült vagyok mert nem állnék neki ilyen cuccnak ha nem lennék az Azt a smile-t elég sűrűn alkalmazom mondhatni már írásjelem lett de,hogy jobban elnézem tényleg nem az mit én gondoltam róla Én úgy értelmeztem,hogy a fejét vakarja..[OFF]

Gondoltam! Annak is lehet nézni. Amúgy nincs ilyen figura amit említettél, pedig jól jönne egy töprengős.

0.2mm jó lesz?
Bővebben: Link

A point-to-point az első dolog amivel foglalkozni kell "soklábú" alkatrészek esetén. Sok esetben kell alkalmazni, főleg ha az alkatrész csatlakozói valami oknál fogva deformálódtak. Ez a legtöbb kiforrasztott alkatrészre igaz. Ekkor ha húzó forrasztással próbálkozunk akkor szépen "hidakat" fogunk építeni vagy ami rosszabb még jobban eldeformáljuk a csatlakozókat. Az alkatrész rögzítése forrasztáskor is point-to-point. Illetve ha be szeretnél forrasztani egy olyan alkatrészt ahol néhány lábat ki szeretnél hagyni mert módosítani szeretnéd az áramkört akkor ott se tudod alkalmazni a húzást, mert a felhajtott lábak ebben akadályoznak. Mellékelek egy képet ahol "koax" kábelt forrasztottam a 0,2mm csatlakozóra úgy, hogy azok nem érintkeznek a lapon lévő forrszemekkel.

Sziasztok, az smd forrasztás nem tulságosan nehéz, csak gyakorlás kérdése, és persze megfelelő pákahegy, és ón kell hozzá, a folyasztószert pedig el lehet felejteni, ami az ónban van, az bőven elégnek kell hogy legyen. Ha vkinek esetleg help kell, akár ic beforrasztás, vagy csak meg akarja tanulni, hogy is kell csinálni, az szóljon. Pü-ben.

A bemutatkozásod az adatlapodban poén, vagy tényleg ilyen nagy mastert tisztelhetünk személyedben? :worship:

Nem értek egyet az " ami az ónban van az elég" megállapításoddal. Csak bizonyos lábtávolságig igaz, alatta az egész összefolyna(hidak). PErsze meg lehet oldani, kínlódással. A flux segít, sokat! Azzal egyetértek, hogy csak gyakorlás kérdése, és nem nehéz, sőt az SMD alkatrészekkel könnyebb áramköröket építeni, szerintem.