Levenni a hőléggel simán lelehet, a munkahelyen ilyen bga alkatrészeket is cserélünk, de amit leveszünk azt azért vesszük le, mert hibás, felrakni már újjat rakunk.
Bár, ha Youtube-on rákeresel a bga szóra, ott látni olyan videót is, amikor az alkatrészt "újragömbözik".
Egyébként a gömbök többnyire a nyákon maradnak, és nem az alkatrészen, ezért írtam, hogy az roncsolásmentesen nem igazán szedhető le. Mivel házi körülmények között nemigen lehetne felgömbözni.

Megnéztem a bga tokozást. Mert nem nagyon találkoztam vele eddig. Az tényleg nem egyszerű. Talán a forrólevegős pákával lemelegíthető. De én sem adok sok esélyt neki. Valamint a visszaforrasztását is meg kell oldani.

Mi az a bga? sosem hallottam, gondolom megkérdezem!

Na ja, bga-t roncsolásmentesen... két külön fogalom...

Ha csak két oldalon vannak lábai (*SOP, SOIC), akkor ónozd össze a lábait mindkét oldalon, aztán felváltva melegítsd az ónpacákat, közben csipesszel emeld a chipet. Ha 4 oldalon is vannak lábai (*QFP), akkor kicsit nehezebb lesz. Ha pedig nincsenek lábai (QFN), akkor ötletem sincs. Állítólag azt is lehet közönséges pákával is. A bga-t meg sem említem.

Más dolog, amit szeretnék megtudni!
Olvasgattam én vissza, de sajna nem találtam rá választ, hogy végülis a forrasztópasztának mi a célja és a rengeteg típusból mi alapján döntsem el, hogy melyik nekem a joh?
Illetve bga alkatrészhez milyen fluxot javasoltok? vagy egyáltalán melyik általánosan joh?

Kösz!
Jana

bga-t én egy 150W-os hallogénlámpával szoktam átforrsztani!Kimaszkolom hol nem kell melegíteni alufóliával az elkókat kiszedem Ráteszem a lámpicseket az rágyujtok még melegítiAkkor elég meleg ha a kis smd alkatrészek könnyedén mozognak rajt ha a finoman megpiszkálomÉn a laptop chipsetemet is így forrasztottam át azóta (4 hónap) tökéletes!Arra nagyon vigyázni szoktam,hogy nehogy megmozduljon a panel mert elmozdul lepotyog róla egykét alkatrész azt mehet a kukába!Ha már elég meleg a lámpát ki be kapcsolgatva hűtöm vissza nehogy rideg legyen a forrasztás!Hőlégfúvó leszedi az smd alkatrészeket ha nem jól használod és még az smd-k potyognak le a chip meg sem melegedett rendesen!bga-t nagyon drágán cserélnek ill forrasztanak!Ha kiveszed újra is kell golyózni ami nem egyszerű dolog és komoly felszerelést és tapasztalatot igényel!Ha simán megmelegíted hogy írtam a helyére ugrik a bga mikor felolvadt alatta az ón és tökéletes!Nekem 30 ezerért akartak chipet cserélni akkor kísérleteztem egy két panelon utánna pedíg élesben is és bevállt a módszer!Persze ezt akkor javaslom ha már minden meg volt próbálva és ki van zárva más egyszerűbb hiba!

Szia!

Azért mert te nem ismered ezt a módszert, nem kell leoltani másokat!
Mi a szervizbe így csináljuk, naponta kb 100 telefont javítunk és a módszer működik!(94 óta szervizelünk)
Százszor jobb és hatékonyabb mint pl az ultrahangos mosás....
De megnézném, hogy egy agyonázott telefont, hogyan hoznál rendbe másképp...
És itt nem a fújásról, bga-zásról van szó, hanem arról amit otthoni eszközökkel meg tud csinálni a srác...
Persze neked nem érdeked, hogy megossz értelmes egyszerű módszereket, mert akkor nem vinnék hozzád szervizelni a telefonokat...

Értem.
Csak az a baj hogy ilyen hibával még nem volt dolgom.
Keresek valami Jó bga emberkét akkor.
De várom a ti váloszotokat is.
Hali

Inkább ne adj. Ha túlmelegíted a többrétegű nyák felpuffadhat, a bga golyók összeshetnek mivel a kézi hőlégfúvónak nem tudod a hőmérsékletét pontosan szabályozni. Onnantól tényleg javíthatatlan. Ha tényleg forrasztási hiba gyanús keresni kell GSM szervizes havert az majd átmelegíti hőlégpákával.

Szia !

Ha eddig nem piszkáltad a bios-t, nem valószinű
hogy csak "magától" megváltozott a tartalma.
Ha nem mutat extrém melegedést a kártya,még mindig lehet forrasztási hiba a bga-procin.

Üdv! Luki

1mm bga tokokat nézegettem én is. Van pár ilyen procim/FPGA-m.
Egyoldalas panelen max 6x6ost lehet elvezetni.
2 oldalas furatgalvanoson pedig 10x10-est.
Ez egy procinak (pl bga208) igen kevésnek tűnik, de lehet nem is kell több, hisz nem kell minden lábat kivezetni (egyrésze VCC vagy GND és használatlan lábak)
10x10 azaz 100 lábbal már azért lehet mit kezdeni
RAM EPROM-nak lehet elég ennyi lábkivezetés.
De tényleg az a korrekt, ha többrétegű a panel és nem kell szűkölködni.

Egy jó hőléggel meg mikroszkóppal szerintem otthon is megoldható, a gondot inkább a nyáklap legyártása okozná...inkább emiatt nem lenne kivitelezhető...ehez már többrétegű kell...
Melóhelyen gyakran cserélünk bga-t, na persze nem 60-80 lábast, de 25-36 lábig megoldható... persze nem árt egy stabil kéz...

Igen erre gondoltam.
bga-t tényleg kizárt dolog hogy "otthoni módszerekkel forrasztani.
De én valahogy bízok a QFN-ben, meg szeretnék is bízni benne mert van pár IC amit csak QFN tokozásban gyártanak.

Egyébként ha már itt tartunk.
Próbáltam én már a QFN-re az ónt rá-olvasztani de lepergett róla.
Ez mitől lehet és hogy lehet orvosolni? Ónfolyasztóval?

És az ónfolyasztó tulajdonképpen "mit csinál"?

vtsoftware:
Én azt mondom, hogy ha van több ilyen IC-d és nem sajnálod én próbálgatnám, hogy megy. Ha jól értelemezem akkor ilyen tokról beszélünk. Bár nekem még mindig az a véleményem, hogy QFN, bga tokokat az említett módszerrel forrasztják. Otthonra nem választanám ezt a tokot.

Nehéz meghúzni a határvonalat, de jószerivel ez az Oxford chip is csak arról regél, hogy DMA-n keresztül 16 bites szélességben nyomja az adatot a processzorba. Tehát csak USB vezérlőnektekintik. Ehhez képest sok mindent önállóan elvégez.

Potyo-nak: Természetesen az Oxford chip is kapható bga tokozásban...

Nemszeretem ezeket a nevesincs gyártókat, mert sosem lehet beszerezni a termékeiket. Múltkor is szétkaptam egy USB-IDE átalakítót, Genesis Logic nevű gyártó chipje van rajta. Ezelőtt sosem hallottam róla, mint ahogy erről az Oxford Semiconductorról sem. Nekem gyanús, hogy ezek mögött ilyen TI, Cypress, NXP és hasonlók állnak. Múltkor is szerettem volna Hi-Speed USB hub chipet venni, természetesen sehol nem találni (normális áron) beszerezhető chipet, vagy nem embernek szánt tokban van (bga meg hasonlók).

Szerintem vegyél egy másikat.Nekem is hasonló bajom volt egy BELKIN gyártmányú csodával. Eleinte semmi baja nem volt aztán egyszer csak eldobta a hálózatot és soha többet egyetlen egy gép sem ismerte föl.
Próbáltam rájönni mi lehet a baja,de a bga-s cuccokat nehéz és drága javítani így a végén vettem egy másikat.

Keress GSM szervizes, vagy hasonló havert, akinek van hőlégpákája. Valószínűleg a bga IC golyózása nem tökéletes. Egy átmelegítés csodákra képes.

Sok kellemetlenseget okoznak a telefonok.
Egy ido utan nem kapcsol be, kikapcsol es sorolhatnam.
Nem minden esetben megy benne tonkre valami.
Mivel nem mindenkinek vannak meg a kapcsolasi rajzok ami utan esetleg egy kis mericskelessel meg kibogozna a hiba okat vagy az esetleges retegben tortent szakadast amit at lehet hidalni stb.
Egy modszert ajanlok amit hazilag is meg lehet oldani konnyen.
A szetszerelt telefon lapjara holegfuvoval ra kell melegiteni (bekenni a lapot folyositoszerrel) addig amig az alkareszek forrasztasa megolvad.
Ez lathato, vagy egy hegyes csipesszel meg lehet lokdosni az alkatreszt.
Miutan , teszem fel, hogy a tolto Ic kurul melegitunk es az alkatreszek forrasztasa megolvadt akkor egy kis koppintassal a bga helyre billen (a hidegforrasztas) es ujra forrasztodnak a kivezetesei.
Na most mar ez nem ugy megy, hogy egybol az adott helyre melegitunk, hanem eyszer felulrol korkoros mozgassal a lapot elomelegitjuk fokozatosan esetleg az arnyekolo lemezeket le kell forrasztani.
Miutan jonak lattuk az elomelegitest az utan lehet csak koncentralni a melglevegot a gyanus alkatresz fele.
Az esetek tobbsegeben egy egy ramelegitessel a telefon elindul.
A gyartastechnologia soran nem minden esetben sikerul a forrasztas helyesen. Ez idoben (hotagulas_nedvesseg) megbomlik az egyes IC-ek erintkezese (megno az atmeneti ellenallas) es sok bosszusagot okoz a gazdajanak.
Egyszer egy roszs telefonon erdemes kiserletezni a holegtechnikaval es csak utanna egy jon!!

Igen állnak át sajna és érezhető is lesz a hatása!Gondoljatok bele egy bga-chip is ezzel a módszerrel van a helyére forrasztva (márpedíg azzal csinálják manapság) mennyivel kevesebb mechanikai behetást képes elviselni pl egy telefonban,notebookban,pda-ban??A szerviznek biztos jó de a vásárlóknak nem biztos!

A jelenlegi felállásban felejtős. Az USB-os wifiszutty-hoz az életben nem fogsz tudni drivert írni. Se 32-es PIC-re se semmire. Ha ragaszkodsz hozzá, akkor elfelejted a PIC-et, és szerzel USB HOST porttal rendelkező ARM procit pld. AT91RM9200 ami van emészthető nem bga tokban. Kell mellé némi RAM, egyéb csipcsup. Teszel rá Linuxot, és csok. Már ha jól emlékszem és ez a bigyó ZD1111 chipsetes.

Ha ragaszkodsz a PIC-hez. Akkor célszerűbb másik wifi kártyát és más megoldást nézni. Pld. itt van ez:
Bővebben: Link SPI-n lehet vele beszélgetni. Kell bele egy FPGA, na meg egy PRISM2-es wifikártya.

Vagy elmész a vaterára, megkesesed nonoyoyot és veszel tőle Senao NL-2611-et 4 K táján. Beforrasztod bele a max232-t meg a DSUB csatit, warezolsz Unitiyt hozzá és így némi kókányolás után kaptál egy TCP-> WIFI -> Soros átalakítót.

Esetleg elmész az MSC-hez és veszel tőlük WiPortot.

Üdv mindenkinek!
Csak annyi lenne a kérdésem, hogy bga tokozású IC-t hogyan lehet nyákra ültetni?

Az a probléma, hogy az ilyen eszközök rengeteg programozott alkatrészt tartalmaznak szoftverrel. FPGA, procik stb... Másrészt ezekhez az alaktrészekhez mondjuk 4 rétegú nyák kell bga tokozás stb... Házi barkácsolással nehezen kivitelezhető, a szoftvert meg évekig írhatod hozzá.

En is nezegettem volt Cirrus Logic ARM -t, bga.
Sajnos ket oldalas nyakon el lehet felejteni ezeket.
Olvastam olyant az e.lev.listan hogy uj, tobbretegu , gyartatott nyakra beforrasztottak a bgat sutoben.

Hali!

Forrasztásról jutott eszembe. Nézem a komolyabb ARM procikat. 256 bga tokozás. Ezeket hogy forrasztják?
Ebay-en néztem valami kis üveget, 10 000 apró kis "forrasztó golyó" van hozzá, meg valami 600$-os infra szerűség.

Van esetleg más lehetőség? Mondjuk szerintem két oldalas panelen nem igazán lehet vele foglalkozni, mert hát a legbelső lábakat kihúzni ház hüm....

mindenhol nagyon drágán fogják azt a nyákot legyártani... szóval otthon szórakozásból kis 1-2db-os szériában nagyon nem éri meg...
plussz nem tudom hogy azt a bga tokos IC-t hogyan szándékozod beforrasztani...
vegyél egy barebone PC-t vagy routerboardot, azok csendesek és tudják azt ami neked kell, és még ár/érték arányban is jól jössz ki

I2S támogatása van az MCU-nak, az nem elég?



USB HUB?



Ezt hogyan?



Nem magyarország lakója vagyok Szóval a gyártókat nem ismerem... Link?

Üdv!


- 1x10/100 LAN port támogatása és vezérlése, legyen hálózatba csatlakoztatható
Megoldható külső hálózati csatolóval.

- 4xUSB port, ezekre menne: Pendrive, külső HDD, bluetooth adapter,
A cucc csak 2 Hostot tud.

- Debian ARM Linux futtatása (akár a pendrive-ról)
Megoldható

- 1xJACK kimenet hangszóróra
- 1xJACK bemenet mikrofonnak
Tenni kell mellé egy mellé egy AC97-es kodeket.

- 1xLCD kijelző vezérlése, van itthon valamilyen 2x40 soros, azt kéne működésre bírni benne, tudtommal linuxhoz van pár LCD-s driver, amivel ki lehet írni az aktuális lejátszott zeneszám adatait (vagy mást)
Megoldható.

- SSH vezérelhetőség, vagy valami USB-s konzol-megoldás
Ha már linuxod meg hálózatod van ssh nem kérdés.
Továbbá a stuff bővelkedik sorosportban, így lehet soros konzolod is.

- Nem nagyon fontos a torrentezés, de ha megoldható, akkor bírja 1 torrent fájl letöltését vagy seedelését (külső HDDről)
532 Mhz mellett bármit

- Bluetooth A2DP fülhallgatómra zene küldése (szoftver megvan rá, csak erőforrásilag bírja)
Megoldható

- Skype kliens, vagy más VoIP hálózatra való csatlakozás (BT fülhallgató/JACK)
Skypenak QT kell, annak X11 tehát eddig kell magad sw szinten elküzdeni.

- Ha nem kell sokat szenvedni érte, akkor VGA csatlakozás, esetleg billentyűzet
PS2 megoldható, a videó is lévén erre van kihegyezve a stuff.


Már csak egyetlen gond maradt:
Package Information
Plastic Package
Case 1581 14 x 14 mm, 0.5 mm Pitch
Case 1931 19 x 19 mm, 0.8 mm Pitch

bga ehhez minimum 4 rétegű panel kell.
Nézd meg pár hazai panelgyártó cég árkalkulátorát egy 20*30 cm-s 4 rétegű panelre. Szvsz. a projekt innetől halott ügy.

helló
Nekem van hozzá ilyen repair-os cucc, de semmi érdemeset nem írnak. megtaláltam a bill vezérlőt is, de csak annyit írnak hozzá, hogy "bga Rework Equipment Required". Na ebből sok mindent tudunk meg. Szerintem a bill vezérlő haldoklik. ha kell fel tudom rakni a fájlokat.
Egy ukrán oldalon találtam hozzá alkatrészt is. csak ki a fene tudná kicserélni. Amúgy ezt írják róla" Diode Bridge/ESD EMI Filter". És a típusa RKZ923909/2.