Valaki nem foglalkozik alaplapfelújítással??bga ki beforrasztás!

Nem semmi, kössz az információt! a telefon többi része is meg van, többek között a bga tokos image processzor is, az adatlapján a van kapcsolási rajz, szóval aszthiszem már csak maga az összeállítása hiányzik, meg persze a programozás. De ez csak feltevés.

Ehez kell az a HW accelerator (digital image processor) rész is ami egy bga tokos IC ami nélkül sztem nem igazán fogod működésre bírni, még ezzel az IC-vel sem, mert ahogy elnéztem nem adtak meg túl sok információt róla itt.

Szerintem a kamera+HWA kettős valami ilyesmit alkot, csak kicsit másabb formába. Ugyanúgy i2c kell beállítani, csak ez párhuzamosan adja ki az adatokat és kevesebb "tipust" támogat.

CTRL0 és CTRL1, a System CLK, azaz a telefon belső órajele jön ide, a másik pedig a Kamera engedélyezés jel. Még van az i2c, és az a "különleges" CCP,data/clk,P/N szerintem ez odd/even akar jelenteni, de nem biztos. Erről sokminent sajna én sem tudok mondani.

üdv

Most hajtottam végre a HP nx 6110-es alaplapon a hőlégfúvós "javítást" úgy néz ki sikeres a beavatkozás több más egyéb hibám is megszűnt a fagyáson kívül mit szoftveresnek gondoltam!Aki nekiáll nagyon óvatosan mert lefúja a smd,bga alkatrészeket a penelról ha túlmelegszik ELÉG 2MÁSODPERC és leolvad ha közel van!Elötte lehet gyakorolni rossz mobilon és alaplapon,hogy a hőlégfúvó mit tud.Szűkítőt ne tegyen rá ki megpróbálja így kb 15-20 cm távról folyamatosan mozgatva melegítem fel a lapot (először az alját) és egyre messzebb tartva hűtöm vissza lényeges ne hüljön le gyorsan!Nem kell a forrasztásnak megolvadni mert akkor nem fog menni többet!

Hiszek neked, csak ...huh...még sosem csináltam ilyent Lehet még szétszedem egyszer és megpróbálom felderíteni a hibát, de ha tényleg bga akkor nem csinálom meg:S

Az bga kontakt lesz szerintem!Át kell melegíteni a lapot mint a linkben az talán megjavul!

Arra lennék kíváncsi kinek mi a véleménye arról a dologról mire készülök Szóval láttam egy videót melyben a bga chipet lézerrel hevítik és így olvad meg az ón alatta,Szóval nekem az jutott az eszembe,hogy miért ne lehetne akkor ezt megoldani egy nagyítóval ha süt a nap Már tettem kísérletet csak sajna kicsi a nagyítóm kb 6-7 cm ennek legalább a duplája kéne!A fókusz beállításával pedíg szabályozható a hőmérséklet is!Mértem 250-340C -ig attól függött hol volt a fókuszpont.Várom a válaszokat a témával kapcsolatban

Valószínű vga chipsetes!Vagy az a baja mivel én is küzdök a bga chip forrasztása elengedett Nézzétek meg EZT a linket már én is akartam érdeklődni kinek mi a véleménye a módszer hatékonyságáról?

Szvsz. valamelyik IC forrasztása rossz. Az produkál ilyen tüneteket. Ahogy melegszik tágul -> elmozdul. Hogy ezt mi okozta arról lehet mesélni. Pld. notit nem célszerű a saját billentyűzetéről használni. Az hogy a winyó felett nyomod az egy dolog a nyomás hatására máshol is mozdulhat a panel.

AD1) Elviszed szervízbe jó pénzért megkeresik a ludas alkatrészt és átmelegítik. Vagy jó lesz vagy nem.

AD2) Detektálod konkrétan melyik alkatrész az. És ha van hőlégpákával rendelkező bga forrasztásban jártas ismerősöd vele átmelegítteted egy kicsit.
Esetleg ha szerencséd van akkor esetleg a RAM foglalat lábainál van a bibi. Egy / RAM modul van benne? Ha egy akkor tedd át a másik slotba. Bár ha RAM hiba van akkor nemigen menne tovább.

lehet kapni (bár nem tudom hogy Mo-n hol, de meg kell kérdezni ilyen cégeket) bga rework kiteket.

van olyan közöttük, amelyben találsz egy kis kihajtogatható stencilt, azt odaragasztod a bga padra, megkened forrpasztával kés segítségével, eltávolítod a stencilt, és itt jön leginkább a szívás része, ugyanis be kell helyezned az ic-t...
ezt jobb helyeken géppel, vagy ilyen manuális tükrös beültetőkkel szokták, azaz látod egyszerre a pad-et, meg az IC alját, hogy hová fog kerülni, majd egy kar segítségével odaemelet+nyomod a chipet (nagyon jó a csapágyazása ezért piszok drága).
ezután be a kemencébe és lehet sütni...
---
kiegészítés:
láttam (igaz nem olcsón)
olyat is, amelyben a megtisztított padre ráragasztasz egy poliimid stencilt, amelyet később nem kell eltávolítani
abba belekened a forrpasztát, majd belenyomod kézzel a bga ic-t, mivel kis gödrök vannak, ezért pontosan tudsz pozicionálni
ezt megint bele sütőbe és készen is vagy.

egyetlen baja, hogy külföldről rendelhető és nem olcsó.

cím:
http://www.solder.net/stencilquik/default.asp

Ha nagyon elszánt vagy akkor keresel egy erre szakosodott céget akik jópénzért kicserélik neked úgy hogy semmi baja nem lesz semminek. Más kérdés hogy jól tudod-e hogy jó alkatrészt cserélsz-e ki...

Ha mégis magad esel neki akkor csak óvatosan. A bga körül elszabadulhat egy két alkatész ha nagyon hevesen mozgatod a panelt.
A csere ic aljára a nevéhaz hűen golyókat kell képezni a csatlakozási pontokra, az ic adatlapján ha van neki meg kell hogy említsék az optimális méreteket.

Aztán el is kell találni a megfelelő hőmérsékletet, nyomást és pozíciót a visszahelyezéskor.

Hááp sok szerencsét

Ha jól látom, és az valóban bga tokozás, akkor teljesen halott ügy házilag kicserélni. Ezer ügyeskezű ember közül max. 1-2 van, aki képes arra, hogy hasonló bűvésztrükköket meg tudjon csinálni.

BGA -> min. 4 rétegű panel -> megnézed néhány nagyobb hazai panelgyártó honlapját, kérsz egy online árajánlatot egy 30*20 cm-s panelra, majd seggreülsz, hogy hopp 25K HUF -> ennyiért pedig lassan már 2 db. normális Linksys WRT54G-t adnak, amit aztán lehet buherálni.

Gondolj arra hogy kb. tízszeres áron tudod előállítani a routert házilag, mintha megvennél egy kész RouterBOARD , Wiligear vagy ALIX alaplapot, amelyek direkt router építésére lettek kitalálva. Még ha sikerülne is beszerezned a megfelelő processzort 0.5mm-es bga tokot egy kb pont egy fentebb említett router lap áráért fognak beforrasztani a még drágább hatrétegű nyákodra. És akkor még nincs hozzá szoftvered sem...

Nem olyan egyszerű ez , hogy tápot adunk neki és megy. Az akkumulátorban lévő elektronika figyeli a feszültség, hőméréklet, kapacitás értékeket és továbbítja is a gépnek. Inkább próba szerence elven ne kössön sehová semmit, mert füst lesz a vége.
Egyébként a laptop táp részén van az SMPS(kapcsolóüzemű) vezérlő integrált áramkör valószínűleg az ment tönkre, házilag nem igazán cserélhető, főleg ha bga-tokos. Csodálkozom hogy nem volt védődióda a táprészén.
Szóval szerintem szervíz lesz a vége (már ha megéri megjavítani ) ugyanis valószínűleg alaplapcserét fognak mondani.

Üdv.

Ilyen csoda nyákot én is láttam, SchmartBoard a nevük.
Igazából szerintem azoknak hasznos ez akinek nincs felszerelése nyákgyártáshoz és próbanyákon akarnak ilyen százlábúakat használni.
Videó qfp, bga szörnyeteg beforrasztásról.

Mivel szenvedsz meg? Hogy sűrün vannak apró lábak és a forrasztás miatt rövidre záródnak?

Szia !
ez azért nem igy van ! házilag 6 eFt-ból ki lehet hozni.
A kinai piacon kapható kurblis 1900 Ft-ért sajna ez a legjobb.!
Én a szines kerti kámpából készitettem / 1700ft/4 db /
naoelemet kiszedtem sorba kötöttem tápfeszdugó a végére és kész .
Terheletlenül 7V-t ad terhelve 5V ra esik Noklához jó.
LG. SIEMENS, SAMSUNG hoz 1-el több napelem kell.
persze csak napfényben tölt és kb 20óra kell a teljes feltöltéshez.---de a solid state !
A mobilok töltése a bemeneten schottky-l indul ált. 1A-s
a beégetett program megnézi az üresjárási/terhelt feszt
nnem eshet ki belőle max.8V min. 5V ez alól az ALCATEL KIVÉTEL 12 V-ról tölt. Az akkutöltö ic/bga tokban/lépcsős töltéssel / kisütéssel vezérli a folyamatot, + figyeli a hőmérsékletet max.50C fok

Szia !

De csak SMD-hez ugye ?

Sima lábas SMD-hez otthon nem nagyon kell paszta, legfeljebb a hastalpas bga-hoz, de az amúgy is egy külön szám.

Üdv!

Injekciós tűn én is gondolkodtam, de macerás, pedig egy darabig az lesz. De mit csináljak pl. egy bga beültetésekor? Minden egyes PAD-et végigpasztázni, ráadásul akkorák mint egy gombostűfej, és annyi pasztát adagolni, ami pont elég a leforradáshoz... Pfuhh.. Talán ha lehetne írásvetítő fóliából valahogy kivágni\vágatni maszkot, az megkönnyítené a munkát. Előre leónozni nem jó, mert a bga nem forr oda tutira. Kétfajta pasztám is van, az egyik Lead free-s, az még macerásabb. De ha lenne valami ötletetek a maszkolásra..? :no:
Ha lenne olyasmi gép, mint a plotter, csak ki tudná vágni a fóliát, az jó lenne. Ötlet?

ezt nézzétek:

http://www.solder.net/stencilquik/default.asp

ezzel már csak be lehetne könnyen forrasztani azokat a ... bga IC-ket
csak kár hogy olyan drága (mondjuk igaz, hogy 10 db kerül annyiba, 1-re leosztva már nem annyira rossz)

huh...
nagyon nincs...
minimum TQFP tokozás, utánna már csak bga, a CPLD-kből még van PLCC-s, de xilinx fpga-ban már nem...
plussz 3 féle tápfesz kell a legtöbbnek (újabbaknak kettő)
ha van kedved próbálkozni, akkor vegyél egy SmartchBoardot (chipcadnél), az egy kis nyák darab, rajta sok előónozott Pad-el, amire bga, TQFP + még egy csomó más fajta IC-t tudsz ráforrasztani, kvázi egyszerűen, csak folyatószer, meg vékony páka kell hozzá, esetleg kevés ón...

mielőtt veszel ilyet, nézd meg a kiszemelt fpga adatlapjában a kivezetések közötti távolságot, és aszerint válassz majd SB-t...

erre még plusszba tudsz pár smd kondit ellenállást pakolni, meg tüskesoros kivezetést körben, így amolyan modulszerűen hozzápakolhatod bármihez...
arra a nagyobb méretre meg már tudsz fogadó nyákot készíteni (bár lehet hogy nem tudod az összes kivezetést használni házi körülmények között, de a semmitől több)
+nem tudsz akkora nagy sebességeket sem majd elérni vele, mert elég sok zajt be fog szedni + a parazita kapacitások is nagyok lesznek

Szia !

Az elektrós listán a bga beültetéshez az ALBACOMP-ot emlegették már többször is. Úgy emlékszem, hogy a 0.8-asra rázták a fejük. Ez, ha jól látom 1 mm-es, meg kell őket kérdezni. De, meg lehetne egy mobil telós szervizt is kérdezni, ott is cserélnek néha bga-t ha jól rémlik. De a lábakat ellenőrizni kell, hogy hova vannak bekötve a panelon, mert van 500-nál NC láb, ami az 1200-nál IO és az IO-IP eltérések is vannak azért. Az adatlapban szürkével ki vannak emelve az eltérések. Ezeket le kell zongorázni, hogy nem e okoznak gondot.

De én is kérdeznék.

Melyik ISE-t használod ? mert én már kipróbáltam a 6.3-ast, 7.1-est, 9.1-est, 9.2-est. A 6.3 nem tölt le jól, visszaolvasásánál 1500-4000 hibát ir ki, nem is müködik jól. A 9.1 úgyszintén, a 9.2 "Programming terminated. DONE did not go high"-nál tovább nem jutok. Ez 9.1 SP3 után is jelentkezett. Most a 7.1-el tudom letölteni hibátlanul, de ez is jelzett 1-2-szer hibát visszaolvasásánál. A kábel, Digilent JTAG3, másik ugyanilyen kábellel is próbáltam azt a XC2XL-hez adták, nem változik. A 8.2-t még nem próbáltam, mert tele a t.k.m a sok giga le, fel tolásásva. Ja, Spartan3 200-as, ami nekem van a starter kit-en.

Köszi

Üdv. Zoli

A 3e starer kittel az a bajom, hogy túl kevés block ram fér bele, ezért gondoltam át lehetne forrasztani, és beletenni egy 1600-asat az 500-as helyett...

FG320-as bga tokban van, azt szerintetek ki lehet forrasztani, és be lehet tuszkolni a másikat a helyére?

(persze nem hobbi eszközökkel, inkább az érdekelne, hogy mi kell hozzá...)
---
http://direct.xilinx.com/bvdocs/publications/ds312.pdf

az adatlap szerint ugyanilyen tokozással kapható mindkettő, és valószínűleg a lábkiosztása is megegyezik...

Hahó!

Szükségem lenne 2-4 MB-s nem bga SRAM IC-kre. Persze rengeteg ilyen van, de sehonnan sem tudok beszerezni, mert mindenhol azt mondják, hogy a minimális rendelési mennyiség kb. 100-1000 db, de nekem csak 4 db kéne.
Tudna-é valaki segíteni ilyen téren?

Előre is köszi!

Üdv:
Cs.

Egy bga-t és egy kijelzőt. Én is vmi ilyet sejtek csak nem igazán értem a mechanizmust.

+ azon gondolkozok, hogy mivel léteznek belőle 144 meg 240 tűs változatok is, ráadásul bga-s is, lehet hogy össze kellene egy ilyennel hozni vmi instant fpga modult, amit bárhová be tudok tenni, és nem kell starter kitekkel szórakozni..., a tetejére egy jtag + táp bemenet (egy fix fesz, és feszültésgszabályzók rá), egy dil8 foglalat az oszcillátornak, esetleg egy beépített 50 - 200 Mhz-es rá defaultból...
pl ezt két darabból kb meg lehetne csinálni
egyiken az fpga + kivezetése, az alatta v felette lévőn meg a fennt említett dolgok, erős jóindulattal rá kellene hogy férjen, legrosszabb esetben 3 szint lesz

Szerintem ne hagyd magad ezek a szervizek (főleg a SE szervizek), azt hiszik úgy bánhatnak az ügyféllel mint egy utolsó kóborkutyával. Túl okosnak hiszik magukat, és az esetek többségében képtelenek megoldani a problémát. Nem tudom milyen végzettséggel kerülnek be oda emberek... beviszel egy készüléket, és az a javítás, hogy szoftvert frissítenek (üzenem ezeknek a magasan képzett embereknek, hogy egy telefon nem csak szoftverből áll) akinek nem inge úgysem veszi magára...

A gombra visszatérve: szoftverfrissítéssel megnézhetnéd, hogy a hiba nem-e szoftveres eredetű (de ezt gondolom a szervizben megtették, hiszen ezt rutinból megteszik... kár hogy itt vége is a rutinnak).
A gombok a vizsgálatod szerint működnek, tehát nem jut el a jel a processzorig. Ezt javítani nem igazán lehet, többrétegű nyákok, bga tokozású IC-k. Főmodulcsere GARANCIÁBAN, ha bizonyítottan nem a megengedettnél nagyobb mechanikai behatás hatására történt a hiba.

Sziasztok!

Ha QFN vagy bga tokozású alkatrészetek beültetése problémát okoz, forduljatok hozzánk, mi értelmes áron beültetjük. (Mikroelektronikával foglalkozunk 6 éve...)

Bővebben: Link

[off]Én forrasztottam már ki alaplapból bga chipsetet hőlégfúfóval a másik oldalról.....Ha tudnám be lehetne forrasztani valahova....

próbáljátok meg úgy, hogy az egész nyákot felmelegítitek pár fokkal olvadáspont alá, és utánna helyileg melegititek a bga-t, laborban így csinálják