Sziasztok!
Ezek közül a folyasztószerek közül használta már valamelyiket valaki?
első,
második,
harmadik.
Hallottam olyat, hogy meg tudják az ilyenek viccelni az embert, mert van olyan, aminek vezető tulajdonságai vannak. Vagy az csak a forrasztózsírnál van?

Mire fogod hasznalni az a kerdes. Rengeteg tenyezotol fugg, hogy melyik az idalis a munkahoz. Altalanossagban en az NC559-el jol teljesitek de annak is van tobb valtozata. En tobbnyire az AS-t haszanlom. De van ASM is.

Szia, Pont ,most olvastam a számítógépek topikban, hogy egy folyasztó-zsír csinált hasonló átvezetést, az USB vonalak között. ezek az adagolósak általában gyorsan elillannak, de azért célszerű izopropillal, vagy flux lemosóval megtisztítani. Van kifejezetten no-clean azt elméletileg nem kel...

Leginkább SOIC, SSOP tokok forrasztásához.

Chipmunk1960: akkor valószínűleg ez lenne a legjobb választás: Bővebben: Link

A forrasztókrém az ami vezet, ha nincs nagyon alaposan letakarítva simán megvicceli az IC-t a lábak között. Emellett oxidál is, néha szinte fekete lesz tőle az ón. A nyáktól legalább másfél méter távolságra kell tartani, hogy véletlenül se kerüljön az ember keze ügyébe.

Visszatértem a természetes hegedű-gyantára, ill sz 559-ASM, aminek igen jó oxid oldó képessége van szerintem.

Sziasztok!
Atmega32U4-et szeretnék beforrasztani, QFN tokozásút. Lehetséges ezt pákával megoldani, vagy csak forrólevegős állomással? Arra gondoltam, hogy meghosszabbítom a PAD-eket 1-2mm-rel, és így, kicsit távolabbról melegítve el fog jutni a megfelelő hőmennyiség az IC lábaihoz? Köszi!

Be lehet forrasztani pákával, csak egy kis folyatószer kell hozzá, viszont jó lenne a hasát is leforrasztani a nyákhoz.

Így igaz! A hűtéshez nagyon is kell. Én kis ón-pasztával szoktam bekenni, s úgy adni neki a a forró levegőt.

Tegnap sikerült egy "északi hidat" reflow-zni, eddig nem mertem neki vágni. A Youtube-on volt egy videó, ha nincs kép a Dell Inspiron M5030-on, és 7-et csipog, akkor az a bga gond. Mutatta, ha 15-20 percig úgy hagyja, "megjavul" kipróbáltam igaza volt, mert azt nem mondta, hogy 5-10 percre. A chip megnyomására viszont előjött a kép. Jobb híján alufóliából 4 rétegben csináltam maszkot köré. A művelet megkezdése előtt 559-es fuxot nyomtam a BGA oldalára, majd 150-200 fok között "befolyattam" alája. Feltéve az alu-maszkot elkezdtem a hőmérséklet növelésével, szűkítő nélkül körbe.körbe melegíteni, közben emeltem a hőfokot 380-400 ig, majd folyamatosan csökkentve hűtöttem le. Azóta, 2 napja folyamatosan megy a gép.

Én hajszárítóvan szoktam javítani mostanában. Tudom, ez nem javítás, csak életmeghosszabbítás, de osztálytársam ennek is megörült

Szia. Mindenképpen forrólevegővel kel feltenni. Fel szoktam ónozni körben a padeket vékonyan, egyenletesen + az alkatrész is fel szoktam ónozni és az alját is feltétlenül. Csak az alján ne tegyél sokat, mert akkor nem ül le rendesen a panelra az alkatrész. Ha levétel előtt befuxozod és ügyesen veszed le akkor nem kell a padeket felónozni, elég az alkatrészt. Viszont az alkatrész helyét érdemes kicsit befuxozni és rámelegíteni, hogy szépen egyenletesen elterüljön a rajta maradt ón. Ha feltetted az alkatrész és az oldalán nem egyenletes a forrasztás akkor pákával szépen ki lehet húzni. Viszont a hűtése miatt feltétlenül le kell forrasztani az alkatrész alját is. Az egész csere alig pár perc.

Ha nem vagy messze és van felszerelésed szívesen megcsinálom neked. Sajnos itthon nincs hozzá cuccom, de napi szinten forrasztok hasonlókat.

Sziasztok!
Nem tudja véletlenül valaki, hogy a tv-Ben lévő t-con paneleken mi szokott elromlani? Tele van smd alkatrészekkel. A hivatalos szerelő inkább panelt cserél. Szemel látható hiba

Bocs, szétesett a hozzászólásom. Szóval égés, törés nem látható rajta.
Köszönettel.

Szia. Köszi!
Forrólevegős állomásom nincs. Megpróbálom pákával, ha nem sikerül, akkor beizzítom a mini sütőt.

Egy kis érdekesség az egyik bga javítással is foglalkozó honlapról:

A technológia ismerete
A legtöbben azt gondolják, megnéznek egy youtube videót, és akár egy elektromos sütőben le tudnak cserélni egy BGA tokozású IC-t. Ez nem vicc, hallottunk már ilyet. Az igazság az, hogy a BGA javítás során a legkevesebb a leforrasztás és felforrasztás folyamata. Az előkészítés, a megfelelő idők kivárása, a tesztelés sokkal több időt vesz el, és ezeknek ismerete fontosabb a teljes folyamatot tekintve.

Azért ne vegye el senki kedvét!

T-con panelt mi is inkább cseréltük, de sokszor a gamma IC volt a ludas (AS15-F)

Az én kedvem nem vette el. Ez a kedvencem. Ez nálam már felér a betegséggel.

A gamma ic is a t- con panelen van? Ezen nem találom. Más a számozása?

Nálad nem feltétlenül ez lesz a gond, bekarikáztam az IC-ket azok felelősek a GAMMA-ért.

Köszönöm!

Fujitsu 500Gb Hdd elektronika. Hőlég + XG-50 pasztával a pad-ek vékonyan bekenve.

Sziasztok!
Pasztával és hőléggel forrasztok smd ket. Forrasztás után alkoholba áztattam a panelt, hogy ázzon le ami nem oda való. Száradás után fehér por szerű réteg jelent meg az összes paden. Azzal mit kezdjek, ill. mi miatt van?
Köszi!

Szia, Használj izopropilt, azt nem kell áztatni, legfeljebb egy fogkefével áthúzni, ahol vastagabb a flux-maradvány, s nem hagy nyomot.

Izopropil alkoholt keverd meg 4:1 arányban lakkbenzinnel. Nem lesz többé ilyen problémád.

Sajnos az izopropil alkohol is hagy nyomot, mert kiszárítja a nyákot.

Köszi!
Az előző adag izopropil volt, aztán amit utána vásároltam az valami szagosított és valami zsíros réteget hagy maga után. Mi az a lakkbenzin? Sima festék higító?

Nem hígító!!!! Lakkbenzin. Festékboltban így kérd.

Ezek szerint,már az sem tiszta, mármint az izopropil. Nekem spray-s van, nincs ilyen gondom. A lakkbenzin sima festék hígító, de az is olajos picit. Itt Írben, csak "Methylated spirit" /metil-alkohol/ amit kaptam, de az nem old le mindent, így keverem az izopropillal.