Szia.
Keresd Atis2108-t, Ő tud segíteni.

Köszönöm.

Sziasztok. Tanácsotokat kérném ki van egy bga előmelegitőm ami digitálisan jelzi ki a hőfokot. A kilyelzett értéknèl alacsonyabb a nyák hőfoka. Közvetlen a nyákot hány fokra érdemes melegíteni hogy könnyen leszedhető legyenek az alkatrészek? Felülröl 220c al segitek rá mikor a nyákon 60c lehet mérni,de nehezen enged el igy a forrasztás

Ez a PCB-n lévő alkatrészektől is függ, hogy mi van ültetve.
(Műanyagházas csatlakozók, elektrolit kondenzátorok)
De így látatlanban a 100 'C még jó lehet.
Én termoelemet ragasztok a PCB-re, úgy mérem HELYBEN a hőfokot.
A felső fej levegő hőmérséklete is alacsony (220'C kevés)
Próbálj meg először valamilyen hasonló, de hibás PCB-n hőprofilt beállítani, kikisérletezni.

Köszönöm probálgatom majd, 100C akkor a pcbn mért érték. Felülről akkor mennyivel érdemes füteni?

Milyen géped van?
Esetleg egy fotó, vagy leírás nem ártana.
Hogy mennyivel "érdemes" fűteni, azt nem tudom, inkább azt kísérletezd ki hogy mennyivel "kell"
fűteni a PCB-t.
Ez nem egyszerű, függ a a panel hőelvonásától,(Nem mindegy hány rétegű, milyen vastag a hordozó stb.)
Ami a legfontosabb:ólmos, illetve ólommentes technológiával vannak a forrasztások kivitelezve?
A panel felülete,és maga a leforrasztandó alkatrész típusa/mérete is belejátszik.
Flux használata, illetve megfelelő eszközhasználat.(Pipetták, le/kiemelő tartozékok, stb)
Szóval összetett dolog, de gyakorlással minden megoldható.

A forrasztásnak az a lényege minél kisebb legyen a hősokk az alkatrészek forrasztásakor.. Ha alacsony a hőmérséklet nagy kárt lehet tenni mert sokáig kell melegíteni.. A túl magas hőmérséklet szintén kárt okoz.. Rá kell érezni mi az arany középút.. Gyakorolj valami működő nyákon mire nincs már szükséged a ki be forrasztást és teszteld le utána sikeres lett a beavatkozás vagy nem..

Sziasztok.
Előre is bocs a minimális off miatt:
Csak hobbiszinten forrasztgatom a gyerekek sérült játékait.

Eddig elég volt egy egyszerű pisztoly, de a mostani játékokhoz már sokszor túl vastag a hegy, nem férek el vele.

Lehet venni keskeny/vékony hegyet ilyen pisztolyhoz vagy inkább vegyek ceruza pákát?

Köszönöm!

Mindenképpen vegyél. Nem drága és egészen más élményt ad

Kösz a választ!

Havi 2-4 forrasztásra jó a 2.000Ft-os kategória is?
Hőfokszabályzós (olcsóknál tudom csak teljesítmény) kell vagy egyszerű is megteszi?

Kösz!

A hőfokszabályzós mindenképpen jobb, attól ne add alább. Majd megtapasztalod, ha kipróbálod.

Kösz!

Node, elég nagy a piac.
Tudnál ajánlani terméket?
Kösz!

Sziasztok!

Gyári nyákot ültetek be kínai reflow sütővel, kínai pasztával, és rendes acél stencillel amit ugyancsak kínai.
Az SSOP28-as lábai több helyen összefolynak. Nem tudom miért van. Már próbáltam a beforrasztott nyákot visszatenni még egy menetre úgy hogy az ic lábait bekentem folyósítóval. Persze nem okoz gondot ónharisnyával leszívatni, de hátha van valami egyszerűbb megoldás.

Próbáld meg "nem kínai" pasztával
(Kester pl.)

Feltételezem rendesen le van maszkolva a NYÁK a lábak között, ha stencil is van hozzá.

Én a folyasztószert megpróbálnám előtte rákenni hátha úgy más az eredmény. Ha meg túl sok a folyasztó a pasztában akkor pedig lassabb melegítéssel próbálkoznék, hagy párologjon el belőle mielőtt összefutnának a lábak. Van aki a kínai csodát a Mechanic-et használja úgy, hogy felmelegíti forrólevegővel még el nem éri a kívánt állagot és utána ezt a csökkentett flux tartalmú pasztát használja újragolyózáshoz.

Ami nekem újragolyózáshoz bevált paszta az a WYLIE WL-200, nem tudom stencilnél mennyire működne. Amit még próbáltam az a LODESTAR ez is egész jó és végül persze a Mechanic aminek kb olyan szaga van mintha egy élő csirkét égetnének.

Vagy tényleg szerezz jobb minőségű, kisebb golyóméretű pasztát, itt egy videó róla:
https://www.youtube.com/watch?v=uSb1fgCMUug

Egy QFP144-es mikrokontrollert szeretnék kiforrasztani majd egy újat a helyére forrasztani.A panel kb 20 éves lehet...
Forrasztópákám és smd hőlégfúvóm is van (yihua, olcsó kinai).
Arra gondoltam,hogy elsőnek izopropillal megtisztítom a nyák környékét majd egy nagy adag flux-al bekenem a pineket és hőlégfúvóval próbálnám meg eltávolítani.A legkisebb fejet kellene használni? Milyen hőfokkal kellene megpróbálni?
A visszaforrasztás előtt kiforrasztó huzallal + flux eltávolítanám a régi ónt utána izopropillal tisztítás.

Az új mikrokontrollert forrasztó paszta + hőlégfúvóval raknám vissza.

Mire kellene figyelnem?

Elsősorban a megfelelő forrasztási hőmérsékletre
Viccet félretéve, az elképzelésed helyes, de az új QFP tokot én pákával forrasztanám be.
(Keres rá a "drag soldering" kifejezésre pl.)
Hőléggel le tudod venni a régit, használj flux zselét, és a hőléggel szépen körkörösen körbemelegítve levehető.
Utána ónszívó szalaggal tisztítsd le a padeket, majd mosd le izopropilalkohollal, vagy flux-off
spay-vel a pcb-t.
Utána mehet fel az új QFP tok.Pákával.

Az "új" mikrokontrollert kell -e felforrasztás előtt kisütni?
Ez az eljárás szükséges-e kézi forrasztás esetén?
Nem tudom mióta állhatott valamilyen raktárban a kérdéses mikrokontroller.Egyáltalán nem tartozik szerintem az új kategóriába.

Ha kiforrasztás előtt előmelegítem a lapot annak van-e értelme?

Megnéztem egy pár videót ezzel kapcsolatban ,de nekem úgy tűnik a pákás felforrasztás sokkal nagyobb szakértelmet igényel,nem?

Ha a páraérzékenység miatti kisütésre gondolsz, akkor értem az agodalmadat, de
nem kell.
Ha hőlégfúvóval teszed fel, akkor csak óvatosan a hőmérséklettel, nehogy túlmelegítsd.
Ezért is ajánlanám a pákával való beültetést/forrasztást.
Kevesebb az esély a hősokkra.(Ha nem vagy biztos magadban, gyakorolj valamilyen selejt panelen)
Ha a pcb vastag, többrétegű FR4 lap, akkor nem csinálsz vele butaságot ha előmelegíted.
Az ESD előirásokra azért ügyelj.

Ha van hőléged én azt javasolnám.
A hőmérséklet nagyon sok mindentől függ, próbáld meg 380C környékén, a lényeg, hogy ne melegítsd egy területen sokáig, mert a panel felhólyagosodhat és megéghet. A hőlégsebesség se legyen túl nagy. Szépen bekened a lábait egy kevés flux-al.
A melegítés közben a levegőt mozgasd az IC lábaira körkörösen, de figyelj a környező alkatrészekre is, főleg a műanyagra...
A művelethez szükséges egy megfelelő csipesz és minimum egy nagyító.
A csipesszel megfogsz egy lábat és szépen leveszed az alkatrészt, de megpróbálhatod megfogni az egész alkatrészt is, de ha elpattan vagy elejted akkor letúrhatsz más alkatrészeket is amiket közben szintén megmelegítettél.. Lehet kapni ilyen vákuumos IC fogót, azzal elég egyszerű leszedni.
Ha leszedted, fluxozd be a lábakat és takarítsd le egy vastag szalámivégű pákaheggyel és ónharisnyával. Tisztítsd meg a pákahegyet és ismét fluxozd be a pad-eket és vegyél fel némi ónt a pákahegyre, ne sokat, majd egy mozdulattal húzd végig a pad-eken, így egy mozdulattal egyenletesen feltudod ónozni a pad-eket. Fontos, hogy a panel meleg legyen, ezért próbálj meg gyorsan dolgozni. Kell hozzá egy kis ügyesség és rutin, de nagyon szépen meglehet csinálni.
Ha kész az előónozás akkor takarítsd meg a panelt, utána picit fluxozd be a pad-eket majd pozicionáld be az alkatrészt (polaritásra ügyelj!), pákával vagy hőléggel először csak rögzíts néhány lábat, majd hőléggel melegítsd rá egyenletesen.
Csinálhatod pákával is az egészet, de a zárlatot kiszedni az IC lábai közül az elsőre igen idegölő lehet.
Menni fog. Jó megtanulni a hőléggel bánni mert vannak olyan alkatrészek amiket nem lehet pákával felrakni, pl hűtőfelületes és BGA tokozások... Ha sokat gyakorolsz a műanyag SMD csatlakozókat is felteszed..

Amennyiben mindenáron hőlégfúvóval akarod felrakni a mikrokontrollert én a 260C fokot javaslom.
Raktam fel CPLD-t, mikrovezérlőt ezzel a hőmérséklettel és nem lett bajuk. Ezt a fajta felrakást a tokozásuk indokolta. Jobb pákával felrakni ha van mód rá. A 260C fokot mértem !!! Ez az én olcsó hőlégfúvómnál azt jelenti, hogy 310C -ra van feltekerve. Javaslom neked is, hogy mérd meg a hőlégfúvóból kijövő levegő hőmérsékletét. Ezen felül arra is vigyáztam, hogy nem melegítettem egyből közelről az IC-t. Távolabbról kezdtem melegíteni és fokozatosan közelítettem, hogy minél kisebb legyen a hősokk. Miután beúszott az IC a helyére ugyanezt csinált csak visszafelé. Lassan távolodtam a hőlégfúvóval.
A 260C fokot valamelyik IC adatlapjáról szedtem anno.

Ma kaptam meg a panelt.

Én úgy látom,hogy van elég hely a hőlégfúvónak.Nincs túl sok alkatrész közel a kontrollerhez.
A legkisebb fejet kellene rárakni a hőlégfúvóra a leszedéshez?
Végül úgy döntöttem,hogy pákával fogom felrakni az újat.

Annyi kérdésem lenne még,hogy lenne-e értelme kiforrasztásnál egy alufóliát(esetleg mást?) középen kivágni és azt úgy ráhelyezni a nyákra,hogy csak a kontroller lábai látszanak ki?

Ha ésszel csinálod szerintem az olvadó alkatrészek (LED, csatik) elég távolságban vannak ahhoz, hogy ne olvadjanak meg. Én kapton szalaggal szoktam körbemaszkolni az ilyeneket ha közel vannak ahhoz amit forrasztok.

Amilyen jó kapton szalagokat lehet mostanában kapni,ha telibe ragasztom az ellenállásokat nem fognak a szalaggal együtt feljönni? Persze előtte megvárnám,hogy a nyák lehűljön.

Ma kaptam meg a nyáklapot és a képen látható állapot várt.Ezt látva nem hiszem,hogy a mikrokontrollerrel lenne a legnagyobb baj...
Az a fekete trutyi az elektrolit kondenzátorból folyhatott ki?
LM25 pinjeire is ráégett valami.

Nem akarlak elkeseríteni , de ez olyan állapot , amikor vagy valami zárlat okozta égés , vagy esetleg villámcsapot lett a készülék.Ami nagy valószínűséggel vitt mindent magával.A javítás ebben az esetben szinte felesleges , és értelmetlen.

Osztom a véleményed! Ennek vége szinte 100%..

Üdv.!

Érdeklődnék, hogy tudna-e valaki konkrét hőlégfúvó típust írni?
Csak hobbi. Semmi komoly. Olcsó legyen. Ez a legfőbb szempont.

Köszi.

Szia:

Ha külföld jó, akkor ez: 858d rework station
Bővebben: Link