Sziasztok!
Ilyen forrasztó állomással szeretnék 1206-os alkatrészeket forrasztani meleg levegővel.
Ez mennyire lehet alkalmas hozzá? Pasztát (forrasztó pasztát) honnét érdemes rendelni kevésbé horror áron, az SMD meleg levegős forrasztásához?

Azzal a fejjel állítólag sok baj volt, én inkább ezzel a meleglevegős fejjel vennék valamit, nekem olyan van, évek óta semmi gond nincs vele, mondjuk nem használom napi szinten. Itt is árulnak olyat, kintről meg talán még olcsóbb. Régebben volt valahol csak a forrólevegős fejű, páka nélkül, olyan 16 körül.

Szia, akkor ezt volna érdemesebb venni?
Első komolyabb SMD munkámra készülök, oda kellene inkább, van ugyan SMD páka állomásom is, de azzal elég macerás.
Pasztából esetleg valami ajánlás?

Én ha nem muszáj nem forrasztok pasztával..Jó eredményhez kell sablont is készíteni a nyákhoz úgy jó vele dolgozni..

A 1206 az SMD-k között féltégla méretnek számít. Ezt lerakhatod bármilyen egyenes heggyel, de leginkább 1.5-2mm szélessel. Kb. 200 darab/órával lehet számolni, ha kellő gyakorlatod van benne.
Ha pasztával és hőlégfúvóval vacakolsz, akkor elérheted a 30-40 darab/óra sebességet is.

Szerintem csak BGA-t érdemes meleg levegővel forrasztani. Illetve alkatrészeket leszedni jó. Beforrasztani viszont minden mást lehet pákával is, legalább olyan jól... Fecskendős flux + páka + csipesz, meg izopropil + kefe a lemosáshoz... Ezek kellenek... Paszta nem kell...

Ja és inkább ventillátoros hőlégfúvóval szereltet vegyél. A pumpásnak olyan hangja van, mint a traktornak. Benne van a membrános pumpa abban a nagy dög fémházban. Rohadt irritáló hangja van. Meg ha megpurcan drágább is, mint a ventillátor. Szóval több gond van vele.

Van olyan is abban a webáruházban:

Occsóért ezt találtam: https://szerszamx.hu/forrasztoallomas-smd-134/yihua-digitalis-esd-f...ons-uj

Drágábban meg ezt: https://szerszamx.hu/forrasztoallomas-smd-134/yihua-digitalis-forra...n-tool

A második az azért szimpatikusabb nekem. Két kijelző is van rajta. Külön a pákának, külön a hőlégfúvónak. Kerámia betétes mozgásérzékelős páka, meg egy nagyon konfortos pákatartót is adnak hozzá. Hát az olcsóbb az gagyibb is, de feleannyiba kerül...

Köszönöm mindenkinek a segítséget, sikerült egyenlőre meggyőznötök hogy maradjak kis iparban a páka mellet. Megpróbáltam az Ersa SMT unit 60A állomásommal forrasztani , és szuperül ment szerintem ahhoz képest hogy első ilyenem volt. Kb. 40 alkatrészt szórtam fel a vége felé nagyon gyorsan haladt a dolog.

A hőlégnek kiforrasztáskor van mérhetetlen előnye. Én gyakorlatilag csak arra használom. Beforrasztáshoz hagyományos pákát (Ersa I-con) és a benne lévő 1,8mm-es véső alakú pákahegyet szoktam szinte mindig használni. Ezzel több száz 0402 méretű SMD-t és egy tucat QFN tokot felforrasztottam már (meg sok minden mást is) jó eredménnyel. Bizton állíthatom, hogy jó a technika, ugyanis a beültetett panelek egy része most is a világűrben van és már több mint egy hónapja kitűnően működik.
Ennél hegyesebb pákahegyet ritkán használok, mert a nagy teliföldek és a viák nagyok elvonják a hőt, kell a teljesítmény ha gyorsan akarok forrasztani (minél gyorsabban beforrasztok egy alkatrészt annál kisebb hősokkot kap). Flux, 0,5mm Sn62Pb37Cu1 ón és egy hegyes csipesz elég, otthonra nem kell több. Na jó, a panel lemosásához más is kell (fogkefe meg izopropil-alkohol).

KB 10 éve majdnem minden nap használok egy Aoyoue 968A+ -t, egyszer kellett fűtőszálat cserélnem.

Én is ilyen alulról melegítésben gondolkodom. Én egy előre gyártott 5 soros, soronként 5 elemes PCB-t készülök így melegíteni. 3535-ös ledek mennek majd rá. Befogom a nyákot szépen vízszintesen elhelyezem rajta ledeket a masszával, aluról megkínálom 300 fokos hőléggel... s imádkozom. Egy ismerősöm azt mondta, hogy ezeke a ledmátrixokat gyárilag is kemencében olvasztják rá

Ha a 3535-ös cree típusú ledeket mégsem hőléggal aluról pcb irányból melegítjük fel, akkor hogyan lehet megoldani hogy a led középső hűtőcsík is leforrasztódjon pákával? mert ha azt ott pákával melegítem oldalról, ugyanúgy melegszik át az egész. Főleg hogy az egy nagy hűtőfelület, és elviszi a hőt, nem fog alatta megfolyni. Vagy azt tudom még csinálni, hogy csak az érintkezőket forrasztom, és a közepén cseppnyi sima cpu hőpaszta. Csak hát az nem biztos hogy elegendő egy 12,25 m2 felületen leadott 3 és 5W teljesítmény mellett.

Forró levegős állomással egy flux-szal megoldható amit akarsz (felülről is).

Sziasztok!
Kezdő vagyok meleg levegős forrasztásban. Egy telefon 39 pines Fpc csatlakozóját szeretném cserélni. Rossz lapokon gyakoroltam, és gond nélkül leváltak az alkatrészek. Viszont amin cserélni kellene a csatlakozót nem akar engedni. Már 400 fokra tekertem, de nem engedte el a lapot. Mit csinálok rosszul? A telefon egy xiaomi redmi note 4. Azt hiszem a vissza forrasztás se lesz egyszerű..Minden tanács jól jön.

Szia!


Ezt először , alulról "aláfűfővel" azt kb 270C ra állitva .
Majd ezt követően hőlégfuvóval felülról (ált 380-403 C ra állitva)
S természetesen a "begyakorolt kézmozdulat " sem árt.

Szia!

Ehhez a "mini WAWE " a legegyszerűbb.

Házilag hőfokszabályzós rezsó rajta egy laposabb forrasztóónnal teli edényke.
Persze a folyasztószer túladagolva -jusson mindenhová .
Az elszivás sem utólsó!

Köszönöm! Bár amit írtál kicsit kínai nekem. Igazából az volt a kérdés miért nem bírtam leszedni egyben a régi csatlakozót. Nagy nehezen, darabokban le bírtam szenvedni. Egyszer szedtem le egy lcd vezérlő ic-t egy autó rádióban, sikeresen megégettem már a panelt, mire rájöttem hogy maga az ic rá is van ragasztva a lapra. Nyílván a telefonban nincs ragasztva, ezért nem értem miért nem jött le egészben..

SOT-23 tokot kellene cserélnem, körülötte mindenféle apró alkatrészek vannak. Milyen hőfokot és levegő mennyiséget javasoltok, hogy ne fújjam el a többi alkatrészt ? Esetleg maszkoljam le?

Én 380°C és nagyon gyenge levegőmennyiség mellett csinálom az ilyesmit általában. A hőmérséklet függ a nyáktól is, egy 8-10 rétegű PC alaplapnál kell kakaó bőven, de sima 1 rétegű nyáknál 350°C is elég lehet.

Azért kár sütögetni a panelt. Ahol kettő lába van bő ónnal felolvasztani és felemelhető csipesszel vagy a pákával, másik lába már könnyű, letakarít ónszívószalaggal, ... Ha a sok ón probléma, akkor előbbivel meg folyasztószerrel letakarítható az ón, és ha a forrszemek nem gyengék akkor letörhető az alkatrész a pad-ról.

Én felváltva szoktam a lábakat melegíteni, hogy ne sérüljön a vezetősáv.

Igen -igen, ez jó is, ha nem nagy a hőelvonása a panelnak. Ez esetben egy kis aláfűtés sokat segít mégha a nagyi rozsdás rezsóját kell a fészerből előtúrni hozzá. Használtam aláfűtésre már kenyérpirítót is ha nem akartam a rezsót behozni. Hőléggel pirítani a un. lábas alkatrészeket egy-egy alkalommal, engem nem vitt rá a lélek.

Köszi a tippeket. A nyák szerencsére épségben maradt. A folyasztószer ellenére is csak átónozás után sikerült a forrpadról levenni az alkatrészt vagy az alkolban oldott gyanta helyett mást kell keresnem.

Talán kicsit témaidegen, de mégis itt érzem a leginkább helyén valónak.
Beforrasztottam ma egy kb. 37x133 mm-es, professzionális technikával készül panel egyik oldalára kb. 90 db SMD alkatrészt (ehhez passzoló hegyes pákával). Ellenállást, diódát és tranzisztort. Ezzel nem is volt problémám, várakozás szerint alakult a művelet.
De ez a viszonylag keskeny és hosszú panel, minimális mértékben megívelődött. Gondolom az egyoldali hőbeviteltől. Tapasztaltam már hasonlót huzallábas alkatrészek beforrasztásakor is, de akkor ez nem okozott gondot. Most viszont a későbbi funkció miatt célszerű lenne ha a panel minél egyenesebb lenne. A deformáció mértéke (megmértem amennyire ez lehetséges) 0,4 mm a teljes hosszra vonatkoztatva (ekkora horpasz van középen) -akár bele is férhet ennyi hiba-.
Két kérdésem fogalmazódott meg.
1. Van-e olyan módszer, amivel kiküszöbölhető ez a hatás?
2. Ha már létre jött az ívelődés, akkor milyen módszerrel lehet "egyengetni", visszadeformálni azt?

Ennyire az alapanyag is lehetett görbült, mert ez szinte semmi. 13cm-en 0,4mm.
Reflow kemencében lehet, hogy ez nem következik be. Ott persze van egy hőprofil, felfutással, lefutással. Ha egyenletesen átmelegíted ezt a már beültetett panelt reflow-ban, nem kizárt, hogy kimegy belőle a görbület.
ps.: Hadd tippeljek; az alkatrész oldal közepe dudorodik ki felfelé. Amennyiben így van, a két szélén alátámasztva tenném be a kemencébe.

Nekem nincs kemencém.
Ha felül vannak az alkatrészek, akkor a két széle magasabb. Ha ráteszek egy egyenes valamit, akkor középen van az egyenes és a panel között 0,4 mm hézag.

Akkor pont fordítva, mint ahogy nekem logikus lenne
Villany sütőben is ki lehet melegíteni 180 fok környékén. Kérdés, hogy megéri-e...

Pedig logikus, forrasztás után kihül, s a negatív hőtágulás miatt picit minden alkatrész összehúzza a forrasztási oldalon.

Sziasztok, honnan érdemes (ólmos) forrasztópasztát rendelni, ami viszonylag gyorsan megérkezik? Emiatt ugye Kína kizárva.

Lomex