Üdv!
Ha valakinek van vagy használ ir6000 -es vagy ir6500 -as állomást!
Kérem mérje meg a két nyákrögzítő rúd átmérőjét és középvonalának távolságát.
Előre is köszönöm!
Üdv.: Gyula

Ennyi ideig szerintem nem illik kínozni szegény alkatrészt. Kicsit lassabb, de azt szoktam csinálni hogy csipesszel a helyére teszem, majd a másik kézbe fogott pici csavarhúzóval finoman nyomva tartom a helyén. Egy icipici ónt teszek a páka hegyére, és rögzítem vele az egyik felét (ez 1 másodperc), majd leforrasztom előbb a másik felét, majd újra ezt, normálisan. Összesen 2-2,5s ideig kap csak hőt az alkatrész.

Bocsáss meg, de ez még a közelében sincs az "SMD forraasztás profin" kategóriának. Ez szerintem szakszerűtlen. Én is pontosan úgy készítem a forrasztást, ahogy Ge Lee kolléga. Szerintem ez csak amolyan kísérlet volt részedről, nem így szoktál SMD forrasztani, ugye? Az ellenállásokon, kondikon rengeteg az ón. Az IC-k viszon esztétikusan, szépen be vannak forrasztva.

Kérlek vedd figyelembe, hogy sokan nem vagy nemcsak a videora hanem a képre is reagáltak. Ami -valjuk be őszintén- akár próbálkozás akár nem, sok sebből vérzik. Sem a flux kronikus hiánya sem a forasztóanyag erősen eltúlzott mennyisége nem menne át a leggyengébb IPC teszten sem. Ezek tények és nem megnemértés valamint nem kötözködés.

Köszönöm. Megnéztem a képet is, és a videót is.
Az Én ítéletem ebben a témában semmitmondó, hiszen alig van egy parányi tapasztalatom az SMD beforrasztást illetően. (Konkrétan irtóztam a témától, ezért kitaláltam mindenféle kifogásokat, mint pl. rosszul látok, vagy minek ez a fránya SMD, stb. Ezután a kíváncsiság mégis rávitt, és próbaképpen építettem Attila86 tápjából egy példányt -az első forrasztásokhoz is tőle kaptam instrukciókat-. Magam is rácsodálkoztam milyen beláthatatlan lehetőségek vannak ebben, ha az ember győzi, szemmel -nagyítóval-, jó kézzel, és kellően hegyes csipesszel.)
A látottak alapján, a mutatott "ráúszós" technológiát inkább virtusnak mondanám, mint jól használható módszernek, számomra nem vonzó az eredmény.

Nem láttam a videót, De ha nekem pár alkatrészt kellett feltennem vagy cserélnem 1 panelon, mindig BGA meleg levegős kézi forrasztóállomást használtam. ( 30 ezer körül van az ára, hőmérsékletet 5 Celsius fokonként, és levegő erősséget lehet rajta állítani). Sokszor kisebb alkatrészek cseréjekor az ónhoz hozzá sem kell nyúlni csak pici folyasztószert használni és szinte észre sem lehet venni a javítás helyét. Megfelelő ónmennyiség+ megfelelő nedvesítés= tökéletes forrasztás . És igen, egyértelműen sok az ón a panelon. Ráér az ón az alkatrész testére ami nem elfogadható. És van 1 kondi a kör közepétől picit lejjebb. A felső szélénél van 1 óncsík. Az vagy zárlat vagy az alkatrész nem a helyén van. Elnézést ha véletlenül megbántottam volna valakit. 10 éve panelokat javítok. Tévé, DVD, telefon, mobiltelefon ( Blackberry, Nokia, Eríxon), autó rádió telefon, stb. Az évek folyamán sok furaton átszerelt és BGA alkatrészt cseréltem. Az óngolyósodás attól is előfordulhat ha kevés ideig, alacsonyabb hőfokkal melegítik a panelt. Nincs ideje és elég meleg ahhoz hogy megfelelően felolvadjon az ón. Az alsó fűtés is egy elég jó dolog és bevált, de azzal óvatosan kell bánni. Érhetik az embert meglepetések ha kezdő. Ez inkább a kétoldalas panelokra vonatkozik. Viszont nagy segítség.

Én így szoktam a kétlábú SMD alkatrészeket beforrasztani: Bővebben: Link
Kicsit ügyetlen, mert a videó miatt mikroszkóp alatt forrasztottam, és hogy a kamera is ott volt, csak zavart. Amúgy 0603-at még szabad szemmel szoktam forrasztani.

Hááát... Mifelénk a "beúsztatás" ezt jelenti:
- A pedekre (forrszemekre) egyenletesen pasztát/forraszanyagot viszünk fel.
- A kis alkatrészt nagyjából a helyére tesszük.
- Hűlégfúvóval melegítjük az alkatrészt és környékét, amíg a forraszanyag meg nem olvad mindenhol.
- A forraszanyag felületi feszültsége a helyére igazítja (úsztatja) az alkatrészt.
- A hőlégfúvót elvéve a forrasztás megszilárdul.

Na ez, profi! Gratulálok, így kell ezt csinálni.

[off]Pontosan ugyan ezt a módszert próbálom Én is követni. (Csak nekem a 1206-hoz is jól jön a nagyító[off]

Papus51:
azért azzal remélem tisztában vagy hogy olyan mértékü és idejü höhatás maradando hatással van az ellenállás illetve egyéb más komponensek élettartamára illetve értékére. ic-ket ennyi idö alatt ki is tudsz nyirni véglegesen

vzoole:
az elsö forrasztás a fényességéböl itélve olyan mintha nem kapott volna másodjára elég höt, a másik szép

aki esetleg smd alkatrészeket akar használni igy hobbiszinten érdemesebb lenne pasztát vennie és netröl lehet olcson kapton vagy egyéb más film tipusu anyagbol laserrel készitett stencilt rendelni végighuzod a bankártyát és szépen szétkeni a pasztát oda ahova kell és nem többet mint ami elég

A stencilesdi hogyan tud úgy működni, hogy nem az egész panelre egyben? Mert az hobbiszinten, egyedi paneloknál nyilván nem rentábilis.

az max ugy müködhet ha még nincs más komponens fent és csak az adott területre kened kissebb spatulával, ha esetleg adott ic-k et akarsz csak azt a filmet méretre is lehet vágni vagy eleve ugy adod le a gerbert elkészitésre. lehet kapni kis kinai helyekröl kész tqfp, bga, tsop, so, soic, qfn, stb. stencileket csak elég hely kell neki, de azse gond ha az egész nyákot végigkened egyben a stencillel extra forraszto anyag sosem árt ha utána nem adsz hozzá többet, csupán folyatoszert használd böszen, tollas méreg drága farnell és társaitol literesben multicore, kester, stb szintén méreg drága.
árban meg a legutobbi példányomét tudom csak emliteni kemény 8 dollár volt amcsibol szállitással együtt kb 6x6cm a kerettel együtt a hasznos felülete pedig 47x25mm

Akkor meg nem értem, hogy a stencilesdi hobbiszinten hogyan is működhetne (meg mire jó).
IC-t tök könnyű és gyors dolog beforrasztani sima pákával is akár, ami a szívás, az a végtelen sok apró "párlábú". Na azokra meg pont nem jó a koncepció, csak ha az egész panelre egyben készül a stencil, az meg 1 darabos, házi készítésű panelnál elég drága, hiszen egyedi lesz, ráadásul ha Kínából rendelem, hogy kicsit olcsóbb legyen, akkor meg egy örökkévalóság, mire ideér (egy félórás házi panelkészítéssel szemben).
Szóval BGA-nál értem - de ahhoz amúgy is kéne rendes felszerelés (meg az ritkán készül odahaza, lévén 4 réteg alatt nincs BGA-s panel), ill. ha több egyforma panel készül (amit logikusan nem magam csinálok, hanem gyárból rendelem), akkor is értem. A többi esetre kb. nem jó vagy nem sokat segít.

Szia!
Nekem nem is volt szándékom, hogy a módszer hibáit a te nyakadba zúditsam, csak érdekelt a dolog.
Viszont úgy látom megtették mások...
Pedig senki sem úgy kezdte, hogy ˝smd forrasztás profin˝.
Persze az is tény, hogy ezen van még mit javítani, de majd lesz az szebb is!

Itt van egy segédeszköz videója, amivel sokkal könnyebb az apró alkatrészek kézi beforrasztása. A videón jól látható, hogy mennyire egyszerű eszköz. Kis ügyességgel - meg szerszámmal - néhány darabka vasból elkészíthető. Amire épül az persze nem olcsó. De akár önállóan is megállná a helyét, ha valaki csak az asztalon forraszt, nyáktartó nélkül.

A próbálkozás az jó , de elég szomorú , hogy minden segédeszköz mellett értem ez alatt a pasztát , a lötstoppos nyákot stb., hogy ilyenre sikerült. Egyébként nem értem azt , hogy miért kell élesben csinálni olyat , amit még sosem csináltál , és miért nem lehet gyakorolni egy olyan nyákon ami nem kell már , és akkor benne lenne a kézben a gyakorlat.Ezek után már meg sem kérdezném , hogy vajon milyen lehetne egy minden segéd eszköz nélküli nyák forrasztása.
Pedig olyanon kellene gyakorolni , és utána már a lötstoppos nyákon jobban menne.

Egy két kép egy otthoni nem lötstoppos nyák processzor pad jeinek forrasztásáról .Nincs lötstop , nincs flux, nincs folyasztószer az ón ban sem .Csak páka , és kéz.Szerintem Alkotó valami ilyesmire gondolt , és csak azért teszem fel , hogy neki se menjen el a kedve.

Az SMD esetében nem is a felrakással van gond, mert nem hinném hogy az különösebb magyarázatra szorulna hanem a leszedéssel, főleg ha azt az alkatrészt még később is használni szeretnénk. Mert itt nem működik az mint a lábasnál, hogy kibillentem az egyik lábat.

Klassz. A második tökéletes. Az elsőnél elég sok ón gyűlik össze az alkatrész végén, picit domborúnak tűnik a forrasztás. Én még rámelegítenék vagy elsőre kevesebb ón csak a rögzítéshez, majd a másik láb forrasztása után véglegesen beforrasztani.

Nekem is mindig ilyenre sikeredik az első, "megpöttyölő" forrasztás. Ha kevesebb ónt rakok, akkor ugye kell egy második menet, és azzal lesz jó, vagy ha már elsőre is elég ón kerül oda, akkor meg általában kell neki egy kis folyasztószer + rámelegítés második menetként, hogy szép legyen.

Pákahegyből sokfajtát ( értem ez alatt. vastagságát és hőleadását) lehet venni. Ha reszeli valaki elvékonyodik és könnyen kilukad, ugyanis a belseje üreges és akkor már használhatatlan. Ha napi 8 órát intenzíven használ az ember 1 pákahegyet akkor az 1 hétig sem bírja és kilukad, főleg ha eleve vékonyabb a hegye.

Próbáld ki úgy , hogy amikor az alkatrészt ráhelyezed a helyére , akkor tegyél rá segéd anyagot folyasztószer stb , és utána forraszd , akkor az első is szép lesz , és nem kell külön köröket futni utána.

Tisztelt Zoli_bácsi, Ge Lee és Mindenki!

Szili nov. 20. hozzászólása, idézet:
"Az SMD ellenállás, kondit nem kell lefogni, az helyreugrik, ha forrasztod. Még csipesz sem kell, a pákával fel lehet venni. Csak gyakorlás kérdése, és nagyon gyorsan megy az egész."
elindított egy párbeszéd sorozatot, ami arról szólt, hogy a felületi feszültség révén beúszik-e a helyére az alkatrész.
Ezt próbáltam ki. Ehhez a hozzászólások szerint sok folyasztó szer és persze ón kell.
Részemről a téma itt lezárva.

Szia!
A nagy lábsűrűségű alkatrésztől sem kell megijedni. Ha sok az ón rajta és egyszerűen csak folyasztószert nyomok rá fluxtollból és végighúzok rajta egy vastagabb pákahegyet. Ez majdnem mindig elsőre leszedi a zárlatokat. Persze ha nem irdatlan mennyiségű ón volt rajta, mert akkor ónharisnya is kell. És nem kell egyesével szórakozni minden lábbal. Ha soklábú alkatrészt kell cserélni, akkor a legegyszerűbb hőlégfúvót használni a levételre és a felrakásra is. Alkatrész levétel előtt sokat segít ha folyasztószerrel körbekenjük a forrasztás mentén. Sokszor pákával hozzá sem kell nyúlni vagy csak abban az esetben ha kevés maradt rajta az ón. A hőlégfúvó használata tényleg nagyon megkönnyíti az ember dolgát. Esetleg lehet alsó fűtést is használni. De ehhez viszont nem árt a gyakorlat. Kezdőknél meglepetéseket szokott okozni, főleg ha kétoldalas panellal dolgozik valaki. A házilag barkácsolt alsó fűtéseket nem ajánlom. Annak a lényege, hogy lehet rajta állítani a levegő erősségét és hőmérsékletét.

Hol veszitek a pasztát, fluxot?

Egy kicsit zavaró, hogy egy 2008-as hsz-re válaszoltál. Nálam legalábbis így látszik.

Ebay-en vettem Kester #186 folyasztót, de az MSDS lapjából az olvasható ki, hogy sima gyanta oldat. Úgy is működik, mint a gyanta.
Pasztát szintén ebay-en vettem Angliából, munt kiderült lengyel gyártmány. Ez nem vált be.
Fecskendőbe van töltve, de sűrű, nehezen kinyomható és nem akar feltapadni a nyákra. Lehet, hogy régit fogtam ki.

Szia, Igen ez szép munka, bár én egy gondolattal vékonyabb pákahegyet használok, de Te ezzel is tökéletesen megoldottad!

Szia, Először RMA-223-at vettem az Ebayon, de attól még a "hegedűgyanta" is jobb. Az NC-559-et javasolták, itt: Bővebben: Link 3$ az ára, vagy itt: Bővebben: Link 3400Ft. Azzal már tényleg lehet dolgozni.

Terem.
Ha mégsem vagy valamit ki akarok próbálni akkor ebay.
SMD forrasztáshoz, de méginkább BGA-hoz használok párat. Van ami az egyikféle alkatrészhez jobb van ami a másikféléhez. Mindegyik NoClean, de azért szebb letakarítva.