A JLCPCB 4 rétegen tudja a 0,25mm pad / 0.4mm pitch-et, de VIA-t még ott sem tudsz csinálni még pad-ből sem. Viszont, ha a belső sorokban legalább 1 láb nincs használva, vagy a táp/gnd több szomszédos lábon csatlakozik, akkor elvileg kiférhet a mellékelt kép szerint minden belső pad kivezetése. (25 belső pad van, és 24 köz a külső pad-ek között). A példában csak a középső pad nincs kivezetve.

A rajzolattal, sok réteggel nem is lenne gondom, de ki fog nekem viát tenni 4 pad közé, ha a legtöbb nyák gyártó esetében a legkisebb via átmérője 0.4mm (15mil), jó estben 0.3mm (12mil), amikor egy 0.212mm (4mil) átmérőjű pad/via már érinti mind a 4 WLCSP padet?

Köszi a tippet, de sajnos ez 2 ponton bukik:
1.az egyetlen VSS lába toknak pont a középpontban levő, kihagyott láb.
2. A JLCPCB minimum track to track clearance 3.5mil, a minimum track width 3.5mil, ez két pad között kihozott fólia esetében 10.5mil-re (0.267mm) jön ki. Két pad között csak 0.15mm (6mil) áll rendelkezésre

Egyébként egy stm32l082cz nevű jószágról van szó.

Ezek a paraméterek amiket leírtál , ez elvi dolog , vagy létezik nyák rajz is .Mert azért szívesen megnéznék egyet , ha már létezik terv róla.Viszont ha nem , akkor még próbálkozásnak is kevés.Kevésbé tudom , azt elhinni , hogy egy nyákgyártó ne tudna legyártani bármit.Viszont gondolom azt is , hogy képtelenségre ők sem vevők.

Mivel a B6 és az A7 is VDD, így fennmarad egy út, amin a D4 Vss kihozható.

1. Az A7 és B6 lábakat összekötheted és ezzel meg is van az 1 pad amit nem tudnál kivezetni.
2. Adatlap szerint 0,22mm az ajánlott pad méret, marad 0,18mm / 3 = 0,06mm (2,4mil) track szélesség, hogy ezt ki tudja legyártani nem tudom.

Miért ragaszkodsz ehhez a tokhoz, ha egyébként létezik LQFP illetve QFN tokban is?

Beszéltem telefonon a felsőtárkányi főtechnológussal. Ők ezt a finom rajzolatot nem tudják, pedig nem tegnap kezdték a szakmát.
Időközben találtam egy gyártót, amelyik esélyes: https://www.7pcb.com/
Főbb vonalakban ezt tudják:

Na akkor hajrá.

Mondj nekem olyan szállítót, aki 1400 darab hasonló képességű STM32 kontrollert tud 3 hónapon belül szállítani 49/48 lábú QFN, vagy LQFP tokban 6USD alatt és minden hétvégén vendégem vagy egy sörre 2022-ben. Félek, hogy bátran ajánlhatnám a sört életed végéig

Ezek tudnak Via in Pad-et, az lesz végül is jó neked: Link

Sejtettem, hogy ez a gond. Sokmindenire rávesz a chip hiány, amit nem is szeretnél.

Voltak ilyesmikre itt is tesztek , és nem is rossz eredménnyel.Persze a határok kiderítése miatt.

Én is ezeknél kötöttem ki, pár sorral feljebb, gondolom, míg szerkesztetted a hozzászólást
Ha esetleg valaki tud hazai gyártót is, kérem, hogy jelezze, a többieknek meg hálás köszönetem,, hogy időt áldoztatok a problémámra.

Ez nagyon impozáns, de vélhetően nem meri a cég bevállalni, pedig ezzel messze kitűnne a többi gyártó közül.
És hiába csinálok én egy olyan nyák tervet, ami ilyen finom rajzolatot tartalmaz, vélhetően megbukna a dolog, Komoly cégeknél (mint pl. a felsőtárkányi) feltételezem, hogy minőségirányítási alapelvet is sértene olyan gerbert elkezdeni feldolgozni, ami a cég által vállalt határértékeket megerőszakolja.

Egy cég belső tematikájába , vagy abba a technológiába , amit már nem hirdetnek , de lehet hogy tudnák , és bizonyos szabályok, vagy szabályozás miatt nem vállalnak ebbe nyilván nem látunk bele.Ez a dolog úgy is akkor fog eldőlni , ha adott nyák gyártó cég ami hirdeti is azt ,ami éppen kellene megkapja a a dokumentációkat .Aztán valószínűleg nyilatkozni fog.

Egyébként pont ezért voltam kíváncsi hogy van e nyák terved , mivel láthattad , hogy azért itt is csináltunk pár ehhez hasonló tesztet.

Ha ez felhívás keringőre, ezen ne múljon, úgyis az a koncepcióm, hogy csak egy breakout board-ot gyártatok a drága technológiával, és ezt ültetjük a megszokott technológiával gyártatott panelre. Szóval, ha hozzáférsz ilyen lehetőséghez, holnapra kész a gerber és indulhat a teszt. Én is módfelett kíváncsi vagyok, hogy mi lesz a végkifejlet.
Azt lehet tudni, hogy az "itt" az hol?

Itt sokunk próbált ilyen , vagy olyan , vagy ehhez hasonlót csinálni.De ez csak az otthoni hobbi , illetve már feszegeti ez a hobbi a profi technikát is olykor olykor.Tehát az az itt az ez a nyák készítés fórum.Az imént feltett nyákot én készítettem , de elkészítette ezután még más is rajtam kívül.Ja és ez vasalásos technikával készült.

Mindig azt szokták mondani egyébként , hogy nincs lehetetlen.

De volt ilyesmire is példa mellélkelt képen.

Ha leírnád pontról pontra hogyan készült, úgy hogy mások által is reprodukálható legyen, annak sokan örülnének itt. (papír, vasaló vagy laminátor, hőfok, nyák tisztítása, felületelőkészítés stb.)
Vagy ha már leírtad akkor a link jól jönne. (vagy ha már leírtad kb. hol keressem?)
Sokan küzdenek a nyák készítéssel, főleg ha SMD-kellene csinálni.

Leírtam már jó párszor , és az is lehet , hogy még a sorrend is megfelel ahogy írtad.Itt a fórumban meg lehet találni.Na meg sokan mondják , hogy hiába tuti recept mindig lehetnek eltérő dolgok , amik mindenkinél más , és más lehet. Lehet ez is igaz , és függetlenítve a technikától lehetnek eltérések valóban.Ami szerintem inkább a fő probléma a pontosság , a türelem , és az odafigyelés , ami inkább a lényeg.Ha nem is sikerül elsőre , hogy mindig tudjuk melyik pontnál kell javítani , hogy jól sikerüljön.

Legyen itt még két példa a dry fóliás , és a vasalásra is még.

Vagy talán smd re ezek.

Vagy ezek

Ez pedig már a határok próbálgatása volt. Egy azt hiszem 1206 smd alkatrész között két vezető sáv átvitele , és egy smd tranzisztor két lába között egy vezető sáv átvitele keresztebe .

Ezt 2 oldalas NYÁK -on szerintem senki se vállalja be. Ahogy az előttem szóló mondja, ilyen paraméterekkel gondolkodj a többrétegű NYÁK lapban.
Egy tenyérnyi méretű 4 - 6 rétegű NYÁK Magyarországon veri a 30.000 Ft/db -ot. Az ilyet csak tesztelve gyártják és nincs is értelme tesztelés nélkül kérni ...

Ha csak annyi kellene a huzalozáshoz, hogy 4, vagy 6 rétegben kell elvinni drótokat, fel sem tettem volna a kérdést. A probléma az, hogy nincs hely a viának, ami átmegy a másik rétegre, mert a hagyományos technológiával gyártók nagy részénél a legkisebb via mérete is legfeljebb megegyezik a pitch-el (0.4mm). Ha kicsit visszaolvasol, leírtam pontosan a méreteket. Most a keresgélés során bukkantam rá, hogy van egy ún. HDI (High Density Interconnect) technológia a nyák gyártásban , ami képes ehhez a sűrű lábú jószághoz is előállítani nyákot. (Jó pénzért) Sajnos, nem a rétegszám növelése a megoldás, hanem a keskenyebb track, kisebb via, kisebb furat és a furat kitöltése epoxyval, (vagy rézzel).
A HDI technológiáról egy rövid áttekintés

Te most találtál egy alkatrészt amit senki nem tud megoldani
Én azért nem hiszem, hogy a gyártók ne találkoztak volna még BGA-al
Itt a probléma nem ezzel az "egyszerű alkatrésszel" lesz, hanem a tervezést kell alátenni.
De Itt vannak ők is a többi hasonló mellett.

Ha látnánk egy terv rajzot biztos tudnánk mondani róla valamit , hogy járható út e az amit szeretnél , vagy nem

Esetleg talán

Soha nem terveztem 2 rétegűnél több réteget, így ilyen gondjaim se voltak. Viszont a 0.2 mm -es átmenő vagy akár zsák furatokat Magyarországon is alkalmazzák a gyakorlatban.
0.2 mm -es fúróm nekem is van, dísznek, mert használni nem tudom.

Sziasztok, kész nincs, mert hiányos és vannak még benne szépséghibák, de ebből már kiderül, miről van szó. Ha valakit érdekel, mellékeltem a KiCAD archívot is.
Azok kedvéért, akik nem KiCAD-et használnak: a padek körüli vékony gyűrű a 0.052mm clearace-t jelöli.
Ezt jelenlegi tudásom szerint egyik hagyományos technológiával nyomuló gyártó sem vállalja be.

Egy vektoros pdf nyák rajzot vártem volna.Ha tudod tedd már fel pdf be is .